Renesas Electronics ZS 센서 인터페이스

결과: 18
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 타입 인터페이스 타입 공급 전압 - 최대 공급 전압 - 최소 작동 공급 전류 최저 작동온도 최고 작동온도 장착 스타일 패키지/케이스 ESD 보호 포장
Renesas Electronics 센서 인터페이스 5 X 5 MM2 40-QFN 2,383재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 2,500

I2C Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics 센서 인터페이스 5 X 5 MM2 40-QFN 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,500
배수: 2,500
: 2,500

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-40 Reel
Renesas Electronics 센서 인터페이스 5 X 5 MM2 40-QFN 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,500
배수: 2,500
: 2,500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT VFQFPN-40 Reel
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE IN WAFFLE PACK 비재고 리드 타임 18 주
최소: 1
배수: 1

Sensor Signal Conditioner I2C, SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die 4 kV Waffle
Renesas Electronics ZSSC3154BA2B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 21 주
최소: 2,587
배수: 2,587

I2C 5.5 V 4.5 V 10 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT QFN-32
Renesas Electronics ZSSC3154BE1C
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,700
배수: 2,700

SMD/SMT Die
Renesas Electronics ZSSC3215CI5C
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 비재고 리드 타임 18 주
최소: 12,000
배수: 12,000

Renesas Electronics ZSSC3281CI1B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,092
배수: 2,092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI1C
Renesas Electronics 센서 인터페이스 OPN - WAFER (SAWN) - FRAME - 304, NO INK 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,092
배수: 2,092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,092
배수: 2,092

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI5C
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE 304? WAFER, SAWN ON FRAME, NO INKIN 비재고 리드 타임 22 주
최소: 1
배수: 1

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3281CI8R
Renesas Electronics 센서 인터페이스 SMART SENSOR -> BUMPED DIE 비재고 리드 타임 18 주
최소: 1
배수: 1
: 100

I2C, SPI 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Reel, Cut Tape, MouseReel
Renesas Electronics ZSSC3286CI1B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING 비재고 리드 타임 25 주
최소: 2,092
배수: 2,092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI1C
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE ON 304 MICRO METER WAFER NO INKING 비재고 리드 타임 25 주
최소: 2,092
배수: 2,092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE ON 304 MICRO METER WAFER WITH INKIN 비재고 리드 타임 19 주
최소: 2,092
배수: 2,092

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI5C
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE ON FRAME ON 304 MICRO METER WAFER W 비재고 리드 타임 19 주
최소: 1
배수: 1

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT
Renesas Electronics ZSSC3286CI8R
Renesas Electronics 센서 인터페이스 SMART SENSOR -> BUMPED DIE 비재고 리드 타임 37 주
최소: 2,500
배수: 2,500
: 2,500

I2C, UART 5.5 V 1.8 V 8 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT WLCSP-40 Reel
Renesas Electronics ZSSC3154BE1B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,700
배수: 2,700

SMD/SMT Die Wafer Pack