Renesas Electronics RC 센서 인터페이스

결과: 9
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 최저 작동온도 최고 작동온도 장착 스타일 패키지/케이스 ESD 보호 포장

Renesas Electronics 센서 인터페이스 QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2 비재고 리드 타임 24 주
최소: 5,000
배수: 5,000
: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,730
배수: 4,730

Gel Pack

Renesas Electronics 센서 인터페이스 TSSOP / 16 / 5X4MM -0 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,000
배수: 4,000
: 4,000

Reel

Renesas Electronics 센서 인터페이스 TSSOP / 16 / 5X4MM -0 비재고 리드 타임 24 주
최소: 1
배수: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics ZSSC3154BE1D
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 비재고 리드 타임 24 주
최소: 1
배수: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC4161DE1B-APB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 TESTED WAFER -CFG 4161_0500_03 V2.2 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,730
배수: 4,730

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C
Renesas Electronics 센서 인터페이스 SAWN WAFER ON WAFER FRAME 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,730
배수: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4161DE1C-APB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 TESTED DIE, SAWN ON FOIL -CFG 4161_0500_ 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,730
배수: 4,730

SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics ZSSC4169DE1C-APC
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,730
배수: 4,730

SMD/SMT Die Tray