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SL3S1013FTB0,115

Name: NXP SL3S1013FTB0,115
Brand: NXP Semiconductors
SKU: 771-SL3S1013FTB0115
Price: 710 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

771-SL3S1013FTB0115

제조업체 번호:

SL3S1013FTB0,115

제조업체:

NXP Semiconductors

설명:

NFC/RFID 태그 및 트랜스폰더 UHF RFID GEN2 256bit

데이터시트:

SL3S1013FTB0,115 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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추가 정보

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재고 상태: 6,911

재고:: 6,911 즉시 배송 가능

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공장 리드 타임:: 13 주 표시된 것보다 많은 수량에 대한 추정 공장 생산 시간입니다.

수량 입력:

최소: 1 배수: 1

단가:

₩-

합계:

₩-

예상 관세:

포장:

전체 릴(5000의 배수로 주문)

컷 테이프

MouseReel™ (+₩8,000)

가격 (KRW)

수량	단가	합계
컷 테이프/MouseReel™ ^†
	₩710.4	₩710
	₩608.3	₩6,083
	₩574.2	₩14,355
	₩525.4	₩52,540
	₩495.8	₩123,950
	₩475.1	₩237,550
	₩454.4	₩454,400
전체 릴(5000의 배수로 주문)
	₩368.5	₩1,842,500
	₩352.2	₩3,522,000

† ₩8,000 MouseReel™ 수수료는 장바구니에 더해져 계산됩니다. 모든 MouseReel™ 주문은 취소 및 환불이 불가능합니다. ↩

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	NXP
제품 카테고리:	NFC/RFID 태그 및 트랜스폰더
RoHS:
메모리 크기:	256 bit
작동 주파수:	840 MHz to 960 MHz
최고 작동온도:	+ 85 C
최저 작동온도:	- 40 C
장착 스타일:	SMD/SMT
패키지/케이스:	XSON-6
포장:	Reel
포장:	Cut Tape
포장:	MouseReel
브랜드:	NXP Semiconductors
기능:	Read/Write
제품:	UCODE G2iM and G2iM+
제품 유형:	NFC/RFID Tags & Transponders
시리즈:	SL3S1013
팩토리 팩 수량:	5000
하위 범주:	Wireless & RF Integrated Circuits
기술:	Si
부품번호 별칭:	935296529115
단위 중량:	2.042 mg

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

SL3S1013FTB0,115 데이터시트 (PDF)

KRHTS:: 8542321090
CNHTS:: 8542399000
USHTS:: 8542390090
JPHTS:: 854232039
MXHTS:: 8542320201
ECCN:: EAR99

RF-IF Solutions

NXP Semiconductors RF-IF Solutions meet the needs of the most demanding RF applications by allowing designers to meet the highest specifications for performance while still retaining potential trade-offs with respect to efficiency, power, ruggedness, consistency, and integration levels. The NXP RF-IF portfolio covers the majority of communication and transmission systems, making it easy to find a solution that matches a designer's particular requirements. NXP RF-IF solutions include the SA6xx Series RF/IF building blocks that are ideal for a variety of niche handheld RF products. Available in small-footprint packages, SA6xx solutions save PCB space while providing better RF performance.