플래시+RAM MCP 솔루션

Infineon Technologies 플래시+RAM MCP 솔루션은 플래시 및 RAM이 필요한 시스템을 위한 솔루션으로, Infineon의 MCP(다중 칩 패키지)솔루션을 구현하여 전체 시스템 설계를 간소화합니다. MCP 제품은 두 메모리를 단일 패키지에 통합하여 BOM을 줄이고 핀 수를 낮추며 PCB 크기 및 레이어 요구 사항을 줄입니다. Flash+RAM MCP 솔루션은 하나의 공간 절약 형 패키지에 성능과 품질을 제공합니다.

결과: 6
선택 이미지 부품 번호
 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 타입
메모리 크기
패키지/케이스
장착 스타일
최대 클록 주파수
최저 작동온도
최고 작동온도
Infineon Technologies 멀티칩 패키지 SEMPER
데이터시트
2,171재고 상태
최소: 1
배수: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 멀티칩 패키지 SEMPER
데이터시트
1,706재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 멀티칩 패키지 SEMPER
데이터시트
2,586재고 상태
최소: 1
배수: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 멀티칩 패키지 SEMPER
데이터시트
1,993재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT 166 MHz - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 멀티칩 패키지 SEMPER
데이터시트
14재고 상태
최소: 1
배수: 1

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C
Infineon Technologies 멀티칩 패키지 SEMPER
데이터시트
리드 타임 16 주
최소: 1
배수: 1
릴: 2,000

Flash, RAM 64 Mbit, 512 Mbit BGA-24 SMD/SMT - 40 C + 105 C