Renesas Electronics 센서 인터페이스

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Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,300
배수: 4,300

Sensor Signal Conditioner 1-Wire, I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT VFQFN-24 Tray

Renesas Electronics 센서 인터페이스 QFN24 PACKAGE - CFG 4161_0500_03 V2.2 비재고 리드 타임 24 주
최소: 5,000
배수: 5,000
: 5,000

SMD/SMT QFN-24 Reel

Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,730
배수: 4,730

Automotive I2C 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT Gel Pack

Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,730
배수: 4,730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 23 주
최소: 4,730
배수: 4,730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Gel Pack

Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,730
배수: 4,730

Gel Pack

Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,730
배수: 4,730

Automotive 1-Wire, I2C, Serial 5.25 V 4.75 V - 40 C + 150 C SMD/SMT QFN-24 Tray

Renesas Electronics 센서 인터페이스 TSSOP / 16 / 5X4MM -0 비재고 리드 타임 24 주
최소: 4,000
배수: 4,000
: 4,000

Reel

Renesas Electronics 센서 인터페이스 TSSOP / 16 / 5X4MM -0 비재고 리드 타임 24 주
최소: 1
배수: 1

- 40 C + 150 C SMD/SMT TSSOP-16 Without ESD Protection Tube
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 10,970
배수: 10,970

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 11,922
배수: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 11,922
배수: 11,922

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - FRAME 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,700
배수: 2,700

Sensor Signal Conditioner SMD/SMT Die Tray
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 12,000
배수: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - WAFER BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 12,000
배수: 12,000

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EAB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 8,500
배수: 8,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31014EIB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 8,500
배수: 8,500

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FAB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,900
배수: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FEB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,900
배수: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31050FIB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,900
배수: 2,900

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,800
배수: 2,800

SMD/SMT Die Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GAD
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 비재고 리드 타임 24 주
최소: 1
배수: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSC31150GEB
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 24 주
최소: 2,800
배수: 2,800

Sensor Signal Conditioner I2C 5.5 V 4.5 V 5.5 mA - 40 C + 150 C SMD/SMT Die With ESD Protection Gel Pack
Renesas Electronics ZSC31150GED
Renesas Electronics 센서 인터페이스 DICE (WAFER SAWN) - WAFFLE PACK 비재고 리드 타임 24 주
최소: 1
배수: 1

SMD/SMT Die Waffle
Renesas Electronics ZSSC3018BA2B
Renesas Electronics 센서 인터페이스 WAFER (UNSAWN) - BOX 비재고 리드 타임 18 주
최소: 16,000
배수: 16,000

Sensor Signal Conditioner I2C/SPI 3.6 V 1.68 V 1 mA - 40 C + 125 C SMD/SMT Die Gel Pack