+ 150 C RF 시스템 온 칩 - SoC

결과: 5
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 타입 코어 작동 주파수 최대 데이터 속도 출력 전력 감도 공급 전압 - 최소 공급 전압 - 최대 공급 전류 수신 공급 전류 전송 프로그램 메모리 크기 최저 작동온도 최고 작동온도 패키지/케이스 포장
Texas Instruments RF 시스템 온 칩 - SoC CC2511 32kB Chipset A 839-CC2511F32RSPR A 839-CC2511F32RSPR 444재고 상태
최소: 1
배수: 1

ISM 8051 2.4 GHz 500 kbps 1 dBm - 103 dBm 2 V 3.6 V 17.1 mA 16 mA 32 kB - 50 C + 150 C QFN-36 Tray
NXP Semiconductors RF 시스템 온 칩 - SoC SAF8544LEL1/3 비재고 리드 타임 26 주
최소: 1
배수: 1
: 2,000

- 40 C + 150 C Reel, Cut Tape
Texas Instruments RF 시스템 온 칩 - SoC CC2511 16kB Chipset A 839-CC2511F16RSPR A 839-CC2511F16RSPR 비재고 리드 타임 18 주
최소: 490
배수: 490

Wi-Fi 8051 2.4 GHz to 2.4835 GHz 12 Mbps 1 dBm - 103 dBm 2 V 3.6 V 17.1 mA 16 kB - 50 C + 150 C QFN-36 Tray
Texas Instruments RF 시스템 온 칩 - SoC CC2511 16kB Chipset Tape and Reel A 839- A 839-CC2511F16RSP 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,500
배수: 2,500
: 2,500

3.3 V 3.3 V - 50 C + 150 C QFN-36 Reel
Texas Instruments RF 시스템 온 칩 - SoC CC2511 32kB Chipset Tape and Reel A 839- A 839-CC2511F32RSP 비재고 리드 타임 18 주
최소: 2,500
배수: 2,500
: 2,500

ISM 8051 2.4 GHz 500 kbps 1 dBm - 103 dBm 2 V 3.3 V 17.1 mA 16 mA 32 kB - 50 C + 150 C QFN-36 Reel