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NXP Semiconductors 전원 관리 IC 개발 도구 NewTec NXP BMS Kit
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ReFLEX CES 프로그램 가능 논리 IC 개발 툴 Development Kit (incl. Board "2800" GX H-Tile)
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ADLINK Technology 도터 카드 및 OEM 보드 EGX-MXM-RTX5000/Adlink logo
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FURUNO GNSS/GPS 개발 도구 FURUNO GF-8805 Evaluation Kit 1재고 상태
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congatec 개발 보드 및 키트 - ARM 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with ARMDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
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11예상 2027-02-23
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congatec 개발 보드 및 키트 - x86 3.5 Carrier Board for SMARC 2.0 modules with x86 CPUDimensions are 146mm x 102 mm (5.74" x 4.02")Operating Temperature: 0 C to 60 C (commercial)
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Microchip Technology 이더넷 개발 툴 Single Ethernet Port + SPI Bus Interface Eval Board
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17예상 2026-08-11
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MYIR 개발 보드 및 키트 - ARM 8GB LPDDR4X, 64GB eMMC, commercial, with WiFi/BT
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AMD / Xilinx EK-U1-VCU129-G
AMD / Xilinx 프로그램 가능 논리 IC 개발 툴 Virtex UltraScale+ 56G VCU129 Production FPGA Evaluation Kit
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Texas Instruments 전원 관리 IC 개발 도구 Eval Mod for BQ24600
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Texas Instruments 전원 관리 IC 개발 도구 BQ25720 evaluation m odule SMBus 1- to
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ADLINK Technology DB40-HPC
ADLINK Technology 하드웨어 디버거 Multi purpose Debug Board for COM-HPC Module
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Texas Instruments 전원 관리 IC 개발 도구 BQ25723 evaluation m odule I C 1- to 4-
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Microchip Technology 이더넷 개발 툴 1 x 2-pair IEEE 802.3at PSE EVB featuring PD69101
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Analog Devices / Maxim Integrated 데이터 변환 IC 개발 툴 Eval Kit MAX5883, MAX5884, MAX5885 (3.3V
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Microchip Technology 이더넷 개발 툴 IEEE802.3af/bt Type 1 PD EVB PD70101 w/isolated flyback conv. 5V 1.2A output
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Analog Devices / Maxim Integrated 디지털 전위차계 개발 툴 Evaluation Kit/Evaluation System for the
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Analog Devices / Maxim Integrated 전원 관리 IC 개발 도구 Eval Kit MAX8677A (1.5A Dual-Input, USB/
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Analog Devices / Maxim Integrated 데이터 변환 IC 개발 툴 Evaluation Kit and Evaluation System for
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Analog Devices / Maxim Integrated RF 개발 툴 Eval Kit MAX9930 (2MHz to 1.6GHz 45dB RF
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Analog Devices / Maxim Integrated 온도 센서 개발 툴 Eval Kit/System Kit MAX6660 (Remote Temp
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ADLINK Technology Starterkit-cKL-i7-7600U-M16G
ADLINK Technology 개발 보드 및 키트 - x86 Starterkit-COM Express 6 PLUS with cExpress-KL-i7-7600U Compact size Type 6 module, H/P passive heatsink, 16GB DDR4 2133 non-ECC SODIMM, operating temperature 0C to 60C degree
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MYIR 개발 보드 및 키트 - ARM 4GB LPDDR4X, 32GB eMMC, commercial, with WiFi/BT
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XP Power 전원 관리 IC 개발 도구 EVALUATION BOARD FOR C-SERIES
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Design Gateway 프로그램 가능 논리 IC 개발 툴 SDLink : a high speed FPGA configuration module which stores data in microSD card
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