ADLINK Technology 엔지니어링 개발 도구

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ADLINK Technology 도터 카드 및 OEM 보드 SP2-21WP-TGL-i5, 8GB, w/ IO, 12V, CT
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ADLINK Technology 도터 카드 및 OEM 보드 SP-07WP-AL3930, 2GB, w/ IO, 12V
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7재고 상태
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ADLINK Technology 도터 카드 및 OEM 보드 SP2-21WP-TGL-i5, 8GB, w/ IO, 12V, CT
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2재고 상태
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ADLINK Technology DB40-HPC
ADLINK Technology 하드웨어 디버거 Multi purpose Debug Board for COM-HPC Module
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2재고 상태
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ADLINK Technology 개발 보드 및 키트 - x86 Starterkit-COM Express 6 PLUSCOM Express formfactor starterkitwith Express-BASE6 board,power supply, and accessory kit(order COM Express module,memory and thermal solution separately!)
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5재고 상태
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ADLINK Technology 하드웨어 디버거 Debug board for COM Express and PC/104 3재고 상태
2예상 2026-03-11
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ADLINK Technology I-Pi LEC-RB5-8G-128G-BW/US
ADLINK Technology 개발 보드 및 키트 - 기타 프로세서 I-Pi SMARC Plus Prototype Kit for AIOT and robotics with LEC-RB5-8G-128G-BW-CT, low profile heatsink and i2s WM890 Audio (US 110/220V to 19V Adapter, USB debug cable)
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1재고 상태
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ADLINK Technology 도터 카드 및 OEM 보드 HSL-DI32-DB-N 32-CH Discrete NPN SinkingInput Daughter Board for HSLSystem
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1재고 상태
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ADLINK Technology Starterkit-cKL-i7-7600U-M16G
ADLINK Technology 개발 보드 및 키트 - x86 Starterkit-COM Express 6 PLUS with cExpress-KL-i7-7600U Compact size Type 6 module, H/P passive heatsink, 16GB DDR4 2133 non-ECC SODIMM, operating temperature 0C to 60C degree
3재고 상태
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ADLINK Technology I-PI WIFI DEV KIT w/ M.2 2242 AX210
ADLINK Technology 다중 프로토콜 개발 도구 Wi-Fi 6E (6GHz), 2x2, Bluetooth 5.2, M.2 2230 module with antenna kit. The module supports dual-stream Wi-Fi in the 2.4GHz, 5GHz and 6GHz bands as well as Bluetooth 5.3. It also supports Wi-Fi 6 R2 features, including UL MU-MIMO1 1재고 상태
최소: 1
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ADLINK Technology 개발 보드 및 키트 - ARM I-Pi SMARC Plus Prototype Kit for AIOT and robotics with LEC-MTK-I1200-4G-32G-BW-CT, low profile heatsink and i2s WM890 Audio (US 110/220V to 19V Adapter, USB debug cable)
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25재고 상태
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ADLINK Technology 도터 카드 및 OEM 보드 SP2-15WP-TGL-i5, 8GB, w/ IO, 12V, CT
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4재고 상태
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ADLINK Technology I-COM HPC Ampere Altra DEV Kit-128
ADLINK Technology 개발 보드 및 키트 - ARM COM HPC Ampere Altra development kit with module, with M128-26CPU, with carrier, heatsink and accessories
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3재고 상태
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ADLINK Technology I-COM HPC Ampere Altra DEV Kit-96
ADLINK Technology 개발 보드 및 키트 - ARM COM HPC Ampere Altra development kit with module, with M96-28 CPU, with carrier, heatsink and accessories
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3재고 상태
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ADLINK Technology 도터 카드 및 OEM 보드 EGX-MXM-RTX5000/Adlink logo
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3재고 상태
최소: 1
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ADLINK Technology I-COM HPC Ampere Altra DEV Kit-64
ADLINK Technology 개발 보드 및 키트 - ARM COM HPC Ampere Altra development kit with module, with Q64-22 CPU, with carrier, heatsink and accessories
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3재고 상태
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ADLINK Technology I-COM HPC Ampere Altra DEV Kit-32
ADLINK Technology 개발 보드 및 키트 - ARM COM HPC Ampere Altra development kit with module, with Q32-17 CPU, with carrier, heatsink and accessories
데이터시트
3재고 상태
최소: 1
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ADLINK Technology 개발 보드 및 키트 - x86 Starterkit-COM Express 6 PLUS with Express-CFE-E-2176M w/3x16GB DDR4 ECC SODIMMs, Active heatsink w/fan,, operating temperature 0C to 60C degree 1재고 상태
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ADLINK Technology 개발 보드 및 키트 - x86 MiniBase-10R Extreme Rugged Mini COM Express type 10 Carrier Board
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6주문 중
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ADLINK Technology 도터 카드 및 OEM 보드 HSL-DO32-DB-N 32-CH Discrete NPN Sinking Output Daughter Board for HSL System
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2예상 2026-05-11
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ADLINK Technology 소켓 및 어댑터 T6-DDICOM Express Type 6 DDI-to-HDMI/DVI/DisplayPort adapter card
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2예상 2026-05-13
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ADLINK Technology 인터페이스 개발 도구 ADi-BACC-G2FThe ADi-BACC-G2F is IO extender breakout board by SPI and I2C interface. This board has below functions 32x GPI/32x GPO/8x 3A HC GPO/4x User LEDs/8x Meter sense/ 24x LED driver/1 wire bus/2x FS
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ADLINK Technology 인터페이스 개발 도구 The ADi-BACC-G3 is IO extender breakout board by SPI interface. This board has below functions 32x GPI/32x GPO/8x 3A HC GPO/9x Meter sense/1 wire bus/EP_FAIL
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재고 없음
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ADLINK Technology 개발 보드 및 키트 - x86 COM-Express TYPE 10 REF CARRIER BOARD
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N/A
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ADLINK Technology 도터 카드 및 OEM 보드 SP2-15WP-TGL-i5, 8GB, w/ IO, 12V, CT
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