i.MX 27 시리즈 프로세서 - 애플리케이션 특화용

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수량 RoHS ECAD 모델 장착 스타일
패키지/케이스
시리즈
적용
코어
코어 수
데이터 버스 너비
최대 클록 주파수
L1 캐시 명령어 메모리
L1 캐시 데이터 메모리
작동 공급 전압
최저 작동온도
최고 작동온도
자격
포장
NXP Semiconductors MCIMX27MOP4A
NXP Semiconductors 프로세서 - 애플리케이션 특화용 BONO 19X19 R2
데이터시트
269재고 상태
최소: 1
배수: 1

SMD/SMT MAPBGA-473 i.MX 27 Multimedia ARM926EJ-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.45 V - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 프로세서 - 애플리케이션 특화용 i.MX 27 Rev 2.1
데이터시트
193재고 상태
최소: 1
배수: 1

SMD/SMT MAPBGA-404 i.MX 27 Multimedia ARM926EJ-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.45 V - 20 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 프로세서 - 애플리케이션 특화용 I.MX27 REV 2.1
데이터시트
비재고 리드 타임 3 주
최소: 420
배수: 420

SMD/SMT MAPBGA-473 i.MX 27 Multimedia ARM926EJ-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.45 V - 40 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 프로세서 - 애플리케이션 특화용 i.MX 27 Rev 2.1
데이터시트
비재고 리드 타임 3 주
최소: 450
배수: 450

SMD/SMT MAPBGA-404 i.MX 27 Multimedia ARM926EJ-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.45 V - 20 C + 85 C AEC-Q100 Tray
NXP Semiconductors 프로세서 - 애플리케이션 특화용 i.MX 27 Rev 2.1
데이터시트
비재고 리드 타임 3 주
최소: 1,000
배수: 1,000
: 1,000

SMD/SMT MAPBGA-404 i.MX 27 Multimedia ARM926EJ-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.45 V - 20 C + 85 C AEC-Q100 Reel
NXP Semiconductors MCIMX27MJP4AR2
NXP Semiconductors 프로세서 - 애플리케이션 특화용 I.MX27 REV 2.1
데이터시트
비재고 리드 타임 3 주
최소: 750
배수: 750
: 750

SMD/SMT MAPBGA-473 i.MX 27 Multimedia ARM926EJ-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.45 V - 40 C + 85 C AEC-Q100 Reel
NXP Semiconductors MCIMX27MOP4AR2
NXP Semiconductors 프로세서 - 애플리케이션 특화용 BONO 19X19 R2
데이터시트
비재고 리드 타임 3 주
최소: 750
배수: 750
: 750

SMD/SMT MAPBGA-473 i.MX 27 Multimedia ARM926EJ-S 1 Core 32 bit 400 MHz 16 kB 16 kB 1.45 V - 40 C + 85 C AEC-Q100 Reel