EasyPACK 시리즈 디스크리트 반도체 모듈

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 제조업체
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
기술
Vf - 순방향 전압
Vgs - 게이트 소스 전압
장착 스타일
패키지/케이스
최저 작동온도
최고 작동온도
시리즈
포장
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 EasyPACK module with CoolSiC Trench MOSFET and High Current Pin / NTC
데이터시트
13재고 상태
8주문 중
최소: 1
배수: 1

EasyPACK Modules SiC 4.4 V - 10 V, + 23 V Press Fit - 40 C + 175 C EasyPACK Tray
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 EasyPACK 2B module with CoolSiC Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
데이터시트
재고 없음
최소: 18
배수: 1

Module SiC 4.4 V - 7 V, + 20 V Press Fit EasyPACK - 40 C + 150 C EasyPACK