프라임 블록 모듈

Infineon Technologies 프라임 블록 모듈은 솔더 접합 기술이 채택된 20mm, 34mm, 50mm 및 60mm 양극성 모듈입니다. 이 모듈은 까다로운 애플리케이션에서도 Infineon의 압력 접촉 모듈 기술에 대한 비용 최적화 대안입니다. 솔더 본드 모듈은 압력 접촉 기술의 최고의 견고성이 반드시 필요하지 않은 애플리케이션에 이상적입니다. 일반적으로 드라이브, 전원 공급 장치 및 소프트 스타터에 사용됩니다.

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Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 L#T-BOND MODULE
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39재고 상태
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Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount PB50SB-1
Infineon Technologies 사이리스터 모듈 L#T-BOND MODULE
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12재고 상태
최소: 1
배수: 1

Thyristor Modules Si Screw Mount PB50SB-1
Infineon Technologies 다이오드 모듈 L#T-BOND MODULE
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3예상 2026-09-10
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Diode Modules Si Screw Mount PB50SB-1
Infineon Technologies 다이오드 모듈 L#T-BOND MODULE
데이터시트
비재고 리드 타임 52 주
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배수: 1

Diode Modules Si Screw Mount PB50SB-1
Infineon Technologies 디스크리트 반도체 모듈 L#T-BOND MODULE
데이터시트
비재고 리드 타임 52 주
최소: 1
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Discrete Semiconductor Modules Si Screw Mount PB50SB-1
Infineon Technologies 사이리스터 모듈 L#T-BOND MODULE
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비재고 리드 타임 52 주
최소: 1
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Thyristor Modules Si Screw Mount PB50SB-1
Infineon Technologies 사이리스터 모듈 THYR / DIODE MODULE DK
데이터시트
비재고 리드 타임 34 주
최소: 1
배수: 1

Thyristor Modules Si Screw Mount
Infineon Technologies 사이리스터 모듈 THYR / DIODE MODULE DK
데이터시트
비재고 리드 타임 34 주
최소: 2
배수: 2

Thyristor Modules Si Screw Mount