Renesas / Dialog RF 및 무선

RF 및 무선 유형

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Renesas / Dialog Bluetooth 모듈(802.15.1) Bluetooth Low Energy 5.2 Module with integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals 비재고 리드 타임 18 주
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Renesas / Dialog Bluetooth 개발 도구(802.15.1) BLE Dongle for Da14580 비재고 리드 타임 18 주
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Renesas / Dialog Bluetooth 개발 도구(802.15.1) Daughterboard for DA14683DEVKT-P Pro 비재고 리드 타임 18 주
최소: 1
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Renesas / Dialog Bluetooth 개발 도구(802.15.1) Connectivity Production Line Tool Bluetooth LE RF Test Unit 비재고 리드 타임 18 주
최소: 1
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Renesas / Dialog Bluetooth 개발 도구(802.15.1) Connectivity Production Line Tool companion board for debugging 비재고 리드 타임 18 주
최소: 1
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Renesas / Dialog Bluetooth 개발 도구(802.15.1) Connectivity Production Line Tool 8-site main board 비재고 리드 타임 18 주
최소: 1
배수: 1

Renesas / Dialog Bluetooth 개발 도구(802.15.1) Connectivity Production Line Tool Kit for Bluetooth LE devices 비재고 리드 타임 18 주
최소: 1
배수: 1

Renesas / Dialog Bluetooth 모듈(802.15.1) Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals 비재고 리드 타임 18 주
최소: 300
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Renesas / Dialog RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories and peripherals ? 12 GPIOsin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package 비재고 리드 타임 18 주
최소: 5,000
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Renesas / Dialog RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications 24 GPIOs in QFN40 and 0.4mm pin pitch package 비재고 리드 타임 18 주
최소: 5,000
배수: 5,000
: 5,000

Renesas / Dialog RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch 비재고 리드 타임 18 주
최소: 4,000
배수: 4,000
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Renesas / Dialog DA14580 PLT Golden Unit
Renesas / Dialog Bluetooth 개발 도구(802.15.1) Bluetooth Low Energy golden unit module for 16-site Production Line Tool Kit 비재고 리드 타임 18 주
최소: 1
배수: 1

Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
Renesas / Dialog RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package 비재고 리드 타임 18 주
최소: 5,000
배수: 5,000
: 5,000

Renesas / Dialog DA14530-00000FX2
Renesas / Dialog RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package 비재고 리드 타임 18 주
최소: 1
배수: 1
: 4,000

Renesas / Dialog DA14531-01000FX2
Renesas / Dialog RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 12 GPIOs in FCGQFN24 and 0.4mm ball pitch package 비재고 리드 타임 18 주
최소: 4,000
배수: 4,000
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Renesas / Dialog DA14531-01000OG2
Renesas / Dialog RF 시스템 온 칩 - SoC Bluetooth Low Energy 5.1 SoC with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals ? 6 GPIOs in WL-CSP17 and 0.5mm ball pitch package 비재고 리드 타임 18 주
최소: 4,000
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Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
Renesas / Dialog Bluetooth 개발 도구(802.15.1) Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard 비재고 리드 타임 18 주
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Renesas / Dialog DA14701-00000HZ2
Renesas / Dialog RF 시스템 온 칩 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols 비재고 리드 타임 18 주
최소: 4,000
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Renesas / Dialog DA14705-00000HZ2
Renesas / Dialog RF 시스템 온 칩 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols 비재고 리드 타임 18 주
최소: 4,000
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Renesas / Dialog DA14706-00HZDB-P
Renesas / Dialog Bluetooth 개발 도구(802.15.1) Bluetooth Low Energy DA14706 daughter board 비재고 리드 타임 18 주
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Renesas / Dialog DA14708-00000HZ2
Renesas / Dialog RF 시스템 온 칩 - SoC Multi-core wireless MCU for Bluetooth 5.2 and proprietary 2G4 protocols 비재고 리드 타임 18 주
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Renesas / Dialog DA14581-00000VRA
Renesas / Dialog Bluetooth 모듈(802.15.1) Bluetooth Low Energy 4.2 SoC optimized for A4WP and HCI applications ? 12 GPIOsin ultra-thin WL-CSP34 and 0.4mm ball pitch package 비재고 리드 타임 18 주
최소: 5,000
배수: 5,000
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