RF Chip Inductors

Fastron RF Chip Inductors feature a ceramic core and are designed for RF applications that require optimal Q on high-frequency circuits. Fastron RF chip inductors feature gold flash pad metallization to provide better solderability for a higher yield in production, and the encapsulation not only protects the winding but also allows surface mount assembly. Case sizes are available in 0402, 0603, 0805, 1008, 1206, and 1210 with an operating temperature range from -40°C to +125°C. Applications include mobile telecommunication, automotive subsystems, and wireless communication.

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Fastron RF 인덕터 - SMD Ceramic Core Non-magnetic RF Chip Inductor
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5.1 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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5.6 nH 10 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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6.8 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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7.5 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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8.2 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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8.7 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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9.5 nH 5 % 700 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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100 nH 5 % 400 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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110 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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120 nH 5 % 300 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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150 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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180 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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200 nH 5 % 200 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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220 nH 5 % 150 mA SMD/SMT + 150 C AEC-Q200
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47 nH 10 % 1.4 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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72 nH 10 % 1.4 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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1 uH 10 % 400 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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1.2 uH 10 % 350 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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1.5 uH 10 % 350 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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1.8 uH 10 % 350 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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2.2 uH 10 % 320 mA SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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100 nH 10 % 1.4 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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120 nH 10 % 1.4 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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150 nH 10 % 1.3 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200
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180 nH 10 % 1.3 A SMD/SMT + 85 C AEC-Q200