71 다중 프로토콜 모듈

결과: 1,542
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 시리즈 주파수 출력 전력 인터페이스 타입 공급 전압 - 최소 공급 전압 - 최대 최저 작동온도 최고 작동온도 안테나 커넥터 유형 치수 프로토콜 - Bluetooth, BLE - 802.15.1 프로토콜 - 셀룰러, NBIoT, LTE 프로토콜 - GPS, GLONASS 프로토콜 - Sub GHz 프로토콜 - WiFi - 802.11 프로토콜 - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4 자격 포장
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 ESP32-WROVER-E integrates ESP32-D0WD-V3, with higher stability and safety performance. 290재고 상태
2,600예상 2026-07-21
최소: 1
배수: 1

ESP32-WROVER-E 2.4 GHz 20 dBm ADC, DAC, GPIO, I2C, I2S, PWM, SD Card, SDIO, SPI, TWAI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 18 mm x 31.4 mm x 3.3 mm Bluetooth 4.2
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Sterling-LWB, Chip Antenna, Cut Tape 913재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 BL653u module (Nordic nRF52833) - Trace pin (Cut Tape) 469재고 상태
최소: 1
배수: 1

BL653 2.4 GHz 8 dBm ADC, GPIO, I2C, I2S, SPM, UART, USB 1.7 V 5.5 V - 40 C + 105 C External 6.3 mm x 5.6 mm x 1.6 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Texas Instruments 다중 프로토콜 모듈 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1831MODGBMOCR 340재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 250

WL1831MOD 2.4 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 20 C + 70 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 1216, 2x2 AX+BT, vPro 755재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wi-Fi 6 AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 12 mm x 16 mm x 1.65 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Renesas / Dialog 다중 프로토콜 모듈 Wi-Fi/BLE Combo Module (u.FL connector) 238재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 500

DA16600 2.4 GHz 18 dBm I2C, UART 1.8 V 3.3 V - 40 C + 85 C u.FL 14.3 mm x 24.3 mm x 3 mm Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 SMD module, ESP32-S3R8 with 8 MB Octal PSRAM die inside, 4 MB Quad SPI flash, PCB antenna 4,028재고 상태
1,950예상 2026-07-21
최소: 1
배수: 1

2.4 GHz 20.5 dBm I2C, I2S, SPI, PWM, UART, USB 3 V 3.6 V - 40 C + 65 C PCB 25.5 mm x 18 mm x 3.1 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART 60재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo 7재고 상태
최소: 1
배수: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk
Microchip Technology 다중 프로토콜 모듈 ATWINC3400 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module U.FL Antenna 840재고 상태
최소: 1
배수: 1
2.4 GHz 18.3 dBm I2C, SPI, UART 2.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C u.FL 22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 Tray
Texas Instruments 다중 프로토콜 모듈 TI WiLink8 SGL-Band Combo Mod A 595-WL18 A 595-WL1801MODGBMOCR 589재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 250

WL1801MOD 2.4 GHz - 20 C + 70 C BLE, Bluetooth 5.1 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel

Texas Instruments 다중 프로토콜 모듈 WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCR 282재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 250

WL1807MOD 2.4 GHz, 5 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART 195재고 상태
최소: 1
배수: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Intel AX210.NGWGIE.NV99ARN4
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6E AX210 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, Embedded, No vPro 106재고 상태
200예상 2026-05-04
최소: 1
배수: 1

Intel AX211.NGWG
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, vPro 137재고 상태
400예상 2026-04-28
최소: 1
배수: 1

Wi-Fi 6 AX211 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 2.4 GHz, Wi-Fi and Bluetooth 5, 14 GPIOs, QFN-24, RISC-V Single-Core CPU 4,492재고 상태
최소: 1
배수: 1

Silicon Labs 다중 프로토콜 모듈 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified 772재고 상태
최소: 1
배수: 1

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Tray
Intel AX210.NGWG.NVX
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Killer Wi-Fi 6E AX1675 x (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 222재고 상태
최소: 1
배수: 1

2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 30 mm x 22 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, No vPro 90재고 상태
최소: 1
배수: 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6 AX201 (Gig+), 2230, 2x2 AX+BT, vPro 28재고 상태
최소: 1
배수: 1

AX201 2.4 GHz, 5 GHz Bluetooth, M.2, WiFi 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2 802.11 ax
Intel AX211.NGWG.NV
Intel 다중 프로토콜 모듈 Intel Wi-Fi 6E AX211 (Gig+), 2230, 2x2 AX R2 (6GHz)+BT, No vPro 385재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wi-Fi 6 AX211 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 0 C + 80 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 ax
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 BL651 Series - Bluetooth v5 Module, Int. Antenna (Nordic nRF52810) - Cut Tape 리드 타임 16 주
최소: 1
배수: 1

BL651 2.4 GHz 4 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 14 mm x 10 mm x 2.1 mm Bluetooth LE Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna 640재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Telink 다중 프로토콜 모듈 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this 7재고 상태
최소: 1
배수: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel