3.3 V 다중 프로토콜 모듈

결과: 217
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 시리즈 주파수 출력 전력 인터페이스 타입 공급 전압 - 최소 공급 전압 - 최대 최저 작동온도 최고 작동온도 안테나 커넥터 유형 치수 프로토콜 - Bluetooth, BLE - 802.15.1 프로토콜 - 셀룰러, NBIoT, LTE 프로토콜 - GPS, GLONASS 프로토콜 - WiFi - 802.11 프로토콜 - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4 자격 포장
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Integrated antenna (Cut Tape) 246재고 상태
최소: 1
배수: 1

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Trace pin (Cut Tape) 127재고 상태
최소: 1
배수: 1

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Microchip Technology 다중 프로토콜 모듈 ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna 2,220재고 상태
최소: 1
배수: 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Advantech 다중 프로토콜 모듈 802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART, 215재고 상태
최소: 1
배수: 1
AIW-165 2.4 GHz, 5 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Without Antenna 28 mm x 30 mm x 3.95 mm Bluetooth 5.3
Signetik 다중 프로토콜 모듈 Nordic Cellular CAT M-1 GNSS/GPS Intelligent IoT Low Profile Connector 371재고 상태
최소: 1
배수: 1

SigCell 700 MHz to 2.2 GHz GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART 2.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C u.FL 32.8 mm x 24.5 mm x 4.5 mm Cellular, NBIoT, LTE GNSS, GPS

Ezurio 다중 프로토콜 모듈 2.4GHz + 5GHz WiFi AC module + BT5.0
2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C u.FL 13 mm x 18 mm Bluetooth 4.1 802.11 a/b/g/n/ac
Inventek 다중 프로토콜 모듈 802.11a/b/g/n serial-to-WiFi and BT 4.0 combo module with integrated TCP/IP stack. 2.4 and 5 GHz Chip Antenna. 2MB External Flash. Inventek AT Commands (IWIN) firmware and Cypress WICED compatible. Certified FCC/IC/CE 213재고 상태
최소: 1
배수: 1

ISM43340 2.4 GHz, 5 GHz 19 dBm SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 14.5 mm x 34 mm x 2.5 mm Bluetooth 802.11 a/b/g/n Tray
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Sterling LWB+, Chip Antenna, CutTape 1,152재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C Chip 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Advantech 다중 프로토콜 모듈 6E AX210 (Vpro) -40 85 degree wireless k 55재고 상태
최소: 1
배수: 1
2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB - 40 C + 85 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.3 802.11 a/b/g/n/ac/ax
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna 614재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Advantech 다중 프로토콜 모듈 AX210 6E 802.11ax+BT5.2 vpo module+anten 290재고 상태
최소: 1
배수: 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Telink 다중 프로토콜 모듈 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this 2재고 상태
최소: 1
배수: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
Pulse Electronics 다중 프로토콜 모듈 USB 802.11 b/g/n BT module 746재고 상태
최소: 1
배수: 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 [Sample Pack] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108. 15재고 상태
최소: 1
배수: 1

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Sterling-LWB SIP, Cut Tape 474재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB 2.4 GHz 14 dBm UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C RF 15.5 mm x 21 mm x 2 mm Bluetooth LE 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Module, Sona IF573, MIMO, MHF4, Cut Tape 4재고 상태
250예상 2026-07-15
최소: 1
배수: 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 SMD Module, ESP32-H2FH2S, Chip revision v1.2 and above, 2 MB SPI flash, PCB antenna, -40 C +105 C Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above 3,280재고 상태
최소: 1
배수: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 SMD Module, ESP32-H2FH4S, Chip revision v1.2 and above, 4 MB SPI flash, PCB antenna, -40 C +105 C. Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above 811재고 상태
1,950예상 2026-08-24
최소: 1
배수: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT PCIe 88재고 상태
최소: 1
배수: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 26.8 mm x 3.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 [Sample Pack] SX-PCEAX-SMT-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for small pilot builds. SX-PCEAX-SMT-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount 75재고 상태
678예상 2026-07-30
최소: 1
배수: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 [Sample Pack] SX-PCEAX-M2-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for evaluation and small pilot builds. SX-PCEAX-M2-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 Card Type 2230 96재고 상태
106예상 2027-03-29
최소: 1
배수: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 22 mm x 30 mm x 2.7 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
Sierra Wireless 다중 프로토콜 모듈 5G RedCap module, industrial grade, LTE and GNSS based on Qualcomm's SDX35 197재고 상태
1,000예상 2026-09-04
최소: 1
배수: 1

USB 3.135 V 4.4 V Tray

Murata Electronics 다중 프로토콜 모듈 Type 1LD Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.2 845재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 1,000

1LD 2.4 GHz 17 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 8.9 mm x 7.8 mm x 1.2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac AWS Reel, Cut Tape
Quectel 다중 프로토콜 모듈 Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, voice + data application, North America, mPCIe form factor 59재고 상태
최소: 1
배수: 1

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray
Quectel 다중 프로토콜 모듈 Cat 4 + 3G, 1Gbit ROM+1Gbit RAM, voice + data application, North America, mPCIe form factor 101재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 100

824 MHz to 960 MHz, 1.561 GHz, 1.57542 GHz, 1.71 GHz to 2.69 GHz, 2.4 GHz to 2.5 GHz I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Reel, Cut Tape