3.3 V 다중 프로토콜 모듈

결과: 194
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 시리즈 주파수 출력 전력 인터페이스 타입 공급 전압 - 최소 공급 전압 - 최대 최저 작동온도 최고 작동온도 안테나 커넥터 유형 치수 프로토콜 - Bluetooth, BLE - 802.15.1 프로토콜 - 셀룰러, NBIoT, LTE 프로토콜 - GPS, GLONASS 프로토콜 - WiFi - 802.11 프로토콜 - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4 자격 포장
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Trace pin (Cut Tape) 128재고 상태
최소: 1
배수: 1

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Module, Sona IF573, MIMO, MHF4, Cut Tape 246재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sona IF573 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz UART 3.13 V 3.47 V - 40 C + 85 C Bluetooth Core 6.0, Bluetooth LE WiFi 6E, 802.11 a/b/g/n/ax Cut Tape
Microchip Technology 다중 프로토콜 모듈 ATWILC3000 802.11 b/g/n + Bluetooth 5 Module Chip Antenna 2,241재고 상태
최소: 1
배수: 1

2.4 GHz 18.5 dBm SDIO, SPI, UART 1.62 V 3.6 V - 40 C + 85 C Chip 22.4 mm x 14.7 mm x 2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Tray
Advantech 다중 프로토콜 모듈 802.11ax+BT5.3, NXP 88W9098, PCIe-UART, 215재고 상태
최소: 1
배수: 1
AIW-165 2.4 GHz, 5 GHz UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Without Antenna 28 mm x 30 mm x 3.95 mm Bluetooth 5.3
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 BL5340PA Series Multi-Core / Protocol (Nordic nRF5340) Integrated antenna (Cut Tape) 246재고 상태
최소: 1
배수: 1

BL5340PA 2.402 GHz to 2.48 GHz I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C MHF4 21 mm x 10 mm x 2.55 mm Bluetooth LE 802.15.4 Cut Tape
Signetik 다중 프로토콜 모듈 Nordic Cellular CAT M-1 GNSS/GPS Intelligent IoT Low Profile Connector 374재고 상태
최소: 1
배수: 1

SigCell 700 MHz to 2.2 GHz GPIO, I2C, I2S, PWM, SPI, UART 2.5 V 5.5 V - 40 C + 85 C u.FL 32.8 mm x 24.5 mm x 4.5 mm Cellular, NBIoT, LTE GNSS, GPS

Ezurio 다중 프로토콜 모듈 2.4GHz + 5GHz WiFi AC module + BT5.0
2.4 GHz, 5 GHz SDIO, UART 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C u.FL 13 mm x 18 mm Bluetooth 4.1 802.11 a/b/g/n/ac
AAEON UP 다중 프로토콜 모듈 Quectel 4G LTE CAT4 Global module EG-25G Mini PCIe with RF Cable 150mm and LTE Full band & GPS Antenna 47재고 상태
최소: 1
배수: 1

33 dBm PCIe, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 80 C u.FL 50 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE GNSS Bulk
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Sterling LWB+, Chip Antenna, CutTape 1,154재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C Chip 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna 640재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape
Advantech 다중 프로토콜 모듈 AX210 6E 802.11ax+BT5.2 vpo module+anten 290재고 상태
최소: 1
배수: 1
AIW-166K 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.3 V 3.3 V 0 C + 70 C 22 mm x 30 mm x 2.4 mm Bluetooth 5.2
Telink 다중 프로토콜 모듈 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this 7재고 상태
최소: 1
배수: 1

ML3 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.4 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 125 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Zigbee Reel
Pulse Electronics 다중 프로토콜 모듈 USB 802.11 b/g/n BT module 746재고 상태
최소: 1
배수: 1

TWR 2.4 GHz 14 dBm, 16 dBm USB 2.0 3 V 3.6 V - 5 C + 60 C 14.7 mm x 10.8 mm x 3.2 mm BLE, Bluetooth 802.11 b/g/n Tray
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 [Sample Pack] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108. 15재고 상태
최소: 1
배수: 1

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Sterling LWB+, MHF4, Cut Tape 38재고 상태
200예상 2026-11-24
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 SMD Module, ESP32-H2FH2S, Chip revision v1.2 and above, 2 MB SPI flash, PCB antenna, -40 C +105 C Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above 849재고 상태
3,250예상 2026-07-14
최소: 1
배수: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 SMD Module, ESP32-H2FH4S, Chip revision v1.2 and above, 4 MB SPI flash, PCB antenna, -40 C +105 C. Required ESP-IDF version: v5.1.6 and v5.2.5, v5.3.3 (expected on 3/27), v5.4.1 (expected on 4/4), and above 3,077재고 상태
최소: 1
배수: 1

2.402 GHz to 2.48 GHz 20 dBm SPI 3 V 3.6 V - 40 C + 105 C 16.6 mm x 13.2 mm x 2.4 mm Bluetooth, BLE 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee)
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 2x2 Dual Band 802.11 ac WLAN+BT PCIe 87재고 상태
101예상 2026-08-03
최소: 1
배수: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 26.8 mm x 3.4 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 [Sample Pack] SX-PCEAX-SMT-SP is a sample pack SKU ideal for small quantities used for small pilot builds. SX-PCEAX-SMT-SP is a 2.4 GHz/5 GHz /6 GHz Tri-band IEEE802.11 ax WLAN, Bluetooth 5.2 BR/EDR/HS/LE module in an M.2 LGA Type 1418 Surface Mount 75재고 상태
678예상 2026-12-31
최소: 1
배수: 1

SX-PCEAX 2.4 GHz, 5 GHz, 6 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 65 C MHF4 14 mm x 18 mm x 1.9 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac/ax Bulk
STMicroelectronics 다중 프로토콜 모듈 NB-IoT module with extra ADC. Supported LTE FDD frequency bands: B1, B3, B5, B8, B20, B2 453재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 800

ST67W 2.412 GHz to 2.484 GHz 10 dBm SPI, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C RF Bluetooth WiFi Reel, Cut Tape, MouseReel

Murata Electronics 다중 프로토콜 모듈 Type 1LD Shielded ultra-small dual bandWi-Fi 11a/b/g/n/ac Bluetooth 4.2 845재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 1,000

1LD 2.4 GHz 17 dBm GPIO, I2C, SPI, UART 1.8 V 3.6 V - 40 C + 85 C External 8.9 mm x 7.8 mm x 1.2 mm Bluetooth 4.2 802.11 a/b/g/n/ac AWS Reel, Cut Tape
CEL 다중 프로토콜 모듈 WiFi+BLE, USB, Ant. 105재고 상태
최소: 1
배수: 1

CMP9377 2.4 GHz, 5 GHz 20 dBm USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 24 mm x 12 mm x 3 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Sierra Wireless 다중 프로토콜 모듈 5G RedCap module, industrial grade, LTE and GNSS based on Qualcomm's SDX35 131재고 상태
200예상 2026-07-22
최소: 1
배수: 1

USB 3.135 V 4.4 V Tray
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 [Sample SKU] SX-PCEAC2 is a 2.4 GHz / 5GHz dual band IEEE802.11 a/b/g/n/ac WLAN, Bluetooth 5.0 BR/EDR/LE module based and Low power PCI express interface on Qualcomm QCA6174A-5 chipset. This SKU is the M.2 1630 PCI-E card type. Ideal for low quantity 18재고 상태
110예상 2027-02-12
최소: 1
배수: 1

SX-PCEAC2 2.4 GHz, 5 GHz PCIe, USB 3.135 V 3.465 V - 20 C + 70 C MHF4 30 mm x 16.5 mm x 2.34 mm Bluetooth 5.0 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Quectel 다중 프로토콜 모듈 Cat 4 + 3G, 4Gbit ROM+2Gbit RAM, voice + data application, North America, mPCIe form factor 79재고 상태
최소: 1
배수: 1

I2C, PCIe, PCM, UART, USB 2.0 3 V 3.6 V - 35 C + 75 C SMA 51 mm x 30 mm x 4.9 mm LTE Cat 4 GNSS Tray