+ 85 C 다중 프로토콜 모듈

결과: 577
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 시리즈 주파수 출력 전력 인터페이스 타입 공급 전압 - 최소 공급 전압 - 최대 최저 작동온도 최고 작동온도 안테나 커넥터 유형 치수 프로토콜 - Bluetooth, BLE - 802.15.1 프로토콜 - 셀룰러, NBIoT, LTE 프로토콜 - GPS, GLONASS 프로토콜 - Sub GHz 프로토콜 - WiFi - 802.11 프로토콜 - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4 자격 포장
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 BL654 - Bluetooth v5 / 802.15.4 / NFC Module (Nordic nRF52840) Integrated Antenna - Cut tape 336재고 상태
최소: 1
배수: 1

BL654 2.4 GHz 8 dBm GPIO, I2C, SPI, UART, USB 1.7 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 15 mm x 10 mm x 2.2 mm Bluetooth LE NFC 802.15.4 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Sterling LWB+, Chip Antenna, CutTape 1,154재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C Chip 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Module, Sterling LWB5+, Chip Antenna 640재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB5+ 2.4 GHz, 5 GHz Serial, SDIO, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C Chip 12 mm x 17 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.2, Bluetooth LE WiFi 5, 802.11 ac Cut Tape

Silicon Labs 다중 프로토콜 모듈 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 512 kB flash, 64 kB RAM module 761재고 상태
최소: 1
배수: 1

MGM13P 2.4 GHz 10 dBm I2C, UART, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Built-In 12.9 mm x 17.8 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Cut Tape

Texas Instruments 다중 프로토콜 모듈 WL18xxMOD Dual-Band Ind Mod A 595-WL1807 A 595-WL1807MODGIMOCR 262재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 250

WL1807MOD 2.4 GHz, 5 GHz 17.3 dBm SDIO, UART 2.9 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 13.4 mm x 13.3 mm x 2 mm BLE, Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n Reel, Cut Tape, MouseReel
Silicon Labs 다중 프로토콜 모듈 Mighty Gecko ARM Cortex-M4 256 kB flash, 32 kB RAM module 980재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 1,000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 [Sample Pack] The SX-SDMAX-M2 is an M.2 2230 card that implements the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It features an MHF-I connector as an interface fo 7재고 상태
최소: 1
배수: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 22 mm x 4.45 mm x 30 mm Bulk
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 SMD module, ESP32-S3R2 with 2 MB PSRAM die inside, 4 MB SPI flash, IPEX antenna connector.

2.4 GHz 20.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 19.2 mm x 18 mm x 3.2 mm Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n Bulk
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 SMD module, ESP32-U4WDH with 4 MB flash die inside, ESP32 ECO V3, IPEX connector, -40 C +105 C 3,506재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 6,500
2.4 GHz 19.5 dBm I2C, I2S, SDIO, SPI, PWM, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 13.2 mm x 19 mm x 2.4 mm Bluetooth 4.2 Reel, Cut Tape
Espressif Systems 다중 프로토콜 모듈 SMD module, ESP32-PICO-V3 with 4MB flash die inside, ESP32 ECO V3, PCB antenna, for Alexa Connect Kit (ACK). 477재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 650

ESP32 2.4 GHz 19.5 dBm GPIO, I2C, I2S, SDIO, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 16 mm x 23 mm x 2.3 mm BLE, Bluetooth 4.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Embedded Artists 다중 프로토콜 모듈 1YM M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MU-MIMO, Bluetooth 5.2 with 88W8997 and LBEE5XV1YM 51재고 상태
최소: 1
배수: 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, PCIe 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 60 Series, Sterling Module w/u.FL, PCIE/UART 195재고 상태
최소: 1
배수: 1

60-2230C 2.4 GHz, 5 GHz 18 dBm SDIO, UART 2.97 V 3.63 V - 40 C + 85 C u.FL 22 mm x 30 mm x 3.3 mm Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Tray
Advantech 다중 프로토콜 모듈 Advantech Wi-Fi 7+BT5.3, Qualcomm WCN7851, 2T2R, Full-size MiniPCIe (Wi-Fi: PCIe/BT:USB) 1재고 상태
4예상 2026-07-21
최소: 1
배수: 1

AIW-173BQ 6 GHz UART, USB 3 V 3.3 V - 40 C + 85 C MHF4 802.11 b/g/n/ac/ax/be, WiFi 7
Insight SiP 다중 프로토콜 모듈 nRF52832 LoRa Transceiver & BLE 5 Module AS 61재고 상태
최소: 1
배수: 1
920 MHz to 923 MHz, 2.4 GHz 14 dBm SPI 1.8 V 3.6 V - 30 C + 85 C External 9.8 mm x 17.2 mm x 1.7 mm Bluetooth 5.0
Telink 다중 프로토콜 모듈 Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this 7재고 상태
최소: 1
배수: 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 26 mm x 11.3 mm x 2.6 mm Reel
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 [Sample Pack] SX-SDMAX-2530C is a board-to-board connector type board implementing the SX-SDMAX-2530S. It is a 2.4 GHz/5 GHz dual-band Wi-Fi 6 plus Bluetooth v5.3 BR/EDR/LE SDIO 3.0 module using the NXP IW611 chipset.It includes an MHF-I connector f 10재고 상태
최소: 1
배수: 1

SX-SDMAX 2.4 GHz/5 GHz Bluetooth, WiFi, UART 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 24 mm x 24 mm x 4.45 mm Bulk
Silex Technology 다중 프로토콜 모듈 [Sample Pack] Low power version SMT type 802.11ah SDIO Wi-Fi HaLow module using MM6108. 15재고 상태
최소: 1
배수: 1

23 dBm SPI - 40 C + 85 C MHF1 18 mm x 17 mm x 2.65 mm 802.11 ah Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Module, Vela IF310, Integrated Antenna, Cut Tape 249재고 상태
최소: 1
배수: 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Module, Vela IF310, MHF4, Cut Tape 250재고 상태
최소: 1
배수: 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Module, Vela IF310, Trace Pin, Cut Tape 250재고 상태
최소: 1
배수: 1
Vela IF310 2.402 GHz to 2.48 GHz 10 dBm UART 3 V 4.8 V - 40 C + 85 C 16 mm x 12 mm x 2 mm Bluetooth Cut Tape
DFRobot 다중 프로토콜 모듈 ESP32-C3-WROOM-02-N4 Module (PCB antenna) 26재고 상태
최소: 1
배수: 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
DFRobot 다중 프로토콜 모듈 ESP32-C3-MINI-1-N4 Module (PCB antenna) 27재고 상태
최소: 1
배수: 1
2.4 GHz I2C, I2S, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB Bluetooth 5.0 802.11 b/g/n
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Sterling LWB+, MHF4, Cut Tape 38재고 상태
200예상 2026-11-24
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz 18 dBm SDIO, UART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C RF 21 mm x 15.5 mm x 4 mm Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Cut Tape
Ezurio 다중 프로토콜 모듈 Module, Sterling LWB+, M.2, Key E, SDIO, UART 59재고 상태
최소: 1
배수: 1

Sterling-LWB+ 2.4 GHz USART 3.2 V 4.8 V - 40 C + 85 C MHF4 Bluetooth 5.2 WiFi 4, 802.11 b/g/n Tray
Silicon Labs 다중 프로토콜 모듈 MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP Module for Zigbee and Thread 802.15.4 Mesh and Multiprotocol Connectivity 260재고 상태
최소: 1
배수: 1

MGM13S 2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C RF 6.5 mm x 6.5 mm x 1.4 mm Bluetooth Thread, Zigbee Tray