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ANT-LTE-CER-T

Name: TE Connectivity ANT-LTE-CER-T
Brand: TE Connectivity / Linx Technologies
SKU: 712-ANT-LTE-CER-T
Price: 4909 KRW
Availability: InStock

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Mouser 번호:

712-ANT-LTE-CER-T

제조업체 번호:

ANT-LTE-CER-T

제조업체:

TE Connectivity / Linx Technologies

설명:

안테나 ANTENNA CER LTE 37X5 SMT T&R

데이터시트:

ANT-LTE-CER-T 데이터시트

ECAD 모델:

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4,900	견적

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	TE Connectivity
제품 카테고리:	안테나
RoHS:
제품 유형:	Multiprotocol Antennas
제품:	PCB Antennas
타입:	Passive Antenna
최소 주파수:	698 MHz
최대 주파수:	2.7 GHz
프로토콜 - Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth, BLE
프로토콜 - 셀룰러, NBIoT, LTE:	2G/3G/4G, Cellular (NBIoT, LTE), GSM, UMTS, CBRS, DCS, PCS
프로토콜 - WiFi - 802.11:	WLAN, WiMAX
프로토콜 - ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4:	802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee), 802.16
프로토콜 - Sub GHz:	IoT
기계 스타일:	Chip
스타일:	Ceramic
이득:	3.5 dBi, 4.0 dBi, 3.75 dBi, 3.0 dBi
대역폭:	262 MHz, 460 MHz, 100 MHz, 200 MHz
임피던스:	50 Ohms
VSWR:	4.0, 3.2, 2.5, 2.5
최저 작동온도:	- 40 C
최고 작동온도:	+ 85 C
대역 수:	4 Band
장착 스타일:	PCB Mount
종단 스타일:	SMD/SMT
중심 주파수:	829 MHz, 1.94 GHz, 2.35 GHz, 2.6 GHz
적용:	Cellular, LTE, CAT-M1, NB-IoT, 4G, 3G
길이:	37 mm
너비:	5 mm
높이:	5 mm
시리즈:	CER
포장:	Reel
포장:	Cut Tape
브랜드:	TE Connectivity / Linx Technologies
ACO(최종 조립 국가):	Not Available
COD(확산 공정 국가):	Not Available
COO(원산지):	TW
접지면 크기:	45 mm x 120 mm
분극작용:	Linear
팩토리 팩 수량:	350
하위 범주:	Antennas
파장:	1/4 Wave
단위 중량:	4.529 g

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속성 선택됨: 0

문서 필터:

데이터시트

ANT-LTE-CER-T 데이터시트

Specification Sheets

Drawing

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CNHTS:: 8517710000
CAHTS:: 8529100090
USHTS:: 8517710000
ECCN:: EAR99

CER LTE Ceramic Chip Antenna

TE Connectivity / Linx Technologies CER LTE Ceramic Chip Antenna is a compact and high-efficiency antenna designed for easy integration into wireless telecommunication devices. This CER antenna operates in all common 4G/3G/2G LTE bands and provides enhanced performance for Narrow Band Internet of Things (NB-IoT) applications. The CER antenna has linear polarization, 50Ω impedance, and a -40°C to +85°C operating temperature range. The compact size of the CER ceramic chip antenna from TE Connectivity / Linx Technologies saves board space, and its surface mount package is ideal for integration in small devices.