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ADLINK Technology 메모리 모듈 및 메모리 카드

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메모리 모듈 DDR4-2666, 8GB, 1Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL19, ECC, OP Temp:-40-85, Fix Die:No(C-die), Samsung Chip(1Gx8), anti-sulfur

DDR4 2666 260P 8GB ECC SO-DIMM INDUS
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메모리 모듈 DDR4-2666, 8GB, 1Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL19, ECC, OP Temp:-40-85, Fix Die:No(C-die), Samsung Chip(1Gx8), anti-sulfur

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DDR4 2666 260P 32GB ECC
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메모리 모듈 DDR4-2666, 32GB, 4Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL19, ECC, OP Temp:-40 85, Fix Die:No, Samsung Chip(2Gx8), anti-sulfur, hight:30mm

비재고 리드 타임 16 주

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메모리 모듈 DDR4-2666, 16GB, 2Gx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL19, Non-ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Chip(1Gx8)

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메모리 모듈 DDR4-2666, 4GB, 512Mx64, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL19, Non-ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No, Chip(512Mx8)

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메모리 모듈 DDR4-2400, 16GB, 2Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL17, ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Samsung Chip(1Gx8)

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메모리 모듈 DDR4-2400, 4GB, 512Mx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:1, CL17, ECC, OP Temp:0 85, Fix Die:No, Samsung Chip(512Mx8)

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메모리 모듈 DDR4-3200, 16GB, 2Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Samsung Chip(1Gx8), anti-sulfur, Height:30.00mm

DDR4 3200 16GB ECC SO-DIMM
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메모리 모듈 DDR4-3200, 16GB, 2Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:0-85, Fix Die:No, Samsung Chip(1Gx8), anti-sulfur, Height:30.00mm

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메모리 모듈 DDR4-3200, 32GB, 4096Mx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:-40-85, Fix Die:No, Chip(2048M x8*18 ), height:30mm

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메모리 모듈 DDR4-3200, 32GB, 4096Mx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:-40-85, Fix Die:No, Chip(2048M x8*18 ), height:30mm

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메모리 모듈 DDR4-3200, 16GB, 2Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:-40-95, Fix Die:Yes(C-die), Samsung Chip(1Gx8), anti-sulfur

DDR4 3200 260P 16GB SODIMM ECC
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메모리 모듈 DDR4-3200, 32GB, 4Gx72, SO-DIMM 260P, 1.2V, Rank:2, CL22, ECC, OP Temp:-40-85, Fix Die:No, Samsung Chip(2Gx8), Anti-sulfur, Height:30mm

DDR4 3200 260P 32GB ECC-SO-DIMM Indus
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DDR4 3200 260P 32GB ECC SODIMM

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