W25M512JVFIQ

Winbond
454-W25M512JVFIQ
W25M512JVFIQ

제조업체:

설명:
멀티칩 패키지 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

라이프사이클:
공장 상태 검증:
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ECAD 모델:
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재고 상태: 50

재고:
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단가:
₩-
합계:
₩-
예상 관세:

가격 (KRW)

수량 단가
합계
₩11,277.6 ₩11,278
₩10,508 ₩105,080
₩10,182.4 ₩254,560
₩9,945.6 ₩497,280

제품 속성 속성 값 속성 선택
Winbond
제품 카테고리: 멀티칩 패키지
RoHS:  
Serial NOR Flash
512 Mbit
SOIC-16
W25M512JV
SMD/SMT
104 MHz
- 40 C
+ 85 C
브랜드: Winbond
COA(최종 조립 국가): Not Available
COD(확산 공정 국가): Not Available
COO(원산지): TW
데이터 버스 너비: 8 bit
인터페이스 타입: SPI
습도에 민감: Yes
조직: 64 M x 8
포장: Tray
제품 유형: Multichip Packages
팩토리 팩 수량: 176
하위 범주: Memory & Data Storage
공급 전압 - 최대: 3.6 V
공급 전압 - 최소: 2.7 V
상표명: SpiStack
단위 중량: 6.820 g
제품을 찾음:
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속성 선택됨: 0

CNHTS:
8542329090
USHTS:
8542320051
ECCN:
3A991.b.1.a

Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack®

Winbond Serial MCP Flash Portfolio with SpiStack® is based on the W25Q/W25N SpiFlash® series by stacking W25Q16JV and W25N01GV. The portfolio offers flexible memory density and reliability combinations for the low pin count package and Concurrent Operations in Serial Flash memory for the first time. Winbond W25M SpiStack series is ideal for small form factor system designs and applications that demand high Program/Erase data throughput. The series comprises a 1.8V NAND Flash Memory device and a 1.8V Low Power SDRAM device. MCP is an all-in-one package that provides an effective solution for saving Printed Circuit Board (PCB) space. This benefit becomes more critical in small PCBs for modules and space-critical designs, particularly for mobile and portable applications.