FGA66XABM2

Name: Quectel FGA66XABM2
Brand: Quectel
SKU: 277-FGA66XABM2
Price: 48275 KRW
Availability: OutOfStock

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Mouser 번호:

277-FGA66XABM2

제조업체 번호:

FGA66XABM2

제조업체:

Quectel

설명:

다중 프로토콜 개발 도구 Development/Evaluation Board for use with FGA66XABMD

라이프사이클:

신제품:

이 제조업체의 새로운 제품입니다.

데이터시트:

FGA66XABM2 데이터시트 (PDF)

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Quectel
제품 카테고리:	다중 프로토콜 개발 도구
제품:	Development Boards
도구는 다음 평가를 위한 것임::	FGA66XABMD
작동 공급 전압:	3.14 V to 3.46 V
최저 작동온도:	- 40 C
최고 작동온도:	+ 85 C
프로토콜 - Bluetooth, BLE - 802.15.1:	Bluetooth
프로토콜 - WiFi - 802.11:	WiFi
브랜드:	Quectel
연동 사용 대상:	WiFi, Bluetooth Module
제품 유형:	Multiprotocol Development Tools
하위 범주:	Development Tools

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문서 필터:

데이터시트

FGA66XABM2 데이터시트 (PDF)

원산지 분류

COO(원산지):: 중국
어셈블리 원산지:: 불가능
COD(확산 공정 국가):: 불가능

배송 시 국가는 변경될 수 있습니다.

FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4 & IEEE 802.15.4 Modules

Quectel FGA66X Wi-Fi 6, BLE 5.4, and IEEE 802.15.4 Modules are high-performance modules in an LGA package and support the IEEE 802.11ax standard protocol. These modules operate at MCS 0 to MCS 9 rates over a 20MHz bandwidth and 256QAM. The FGA66X modules are designed with a reliable SDIO 3.0 and USB interface to provide WLAN capability. The low profile and small size of the LGA package enable the modules to be easily embedded in size-constrained applications and to provide reliable connectivity. The FGA66X modules are available in an ultra-compact size of 23mm x 14mm x 2.2mm to meet the demands of size-sensitive applications. These modules operate over a wide temperature range of -40°C to 85°C and are available in an LGA package. The FGA66X modules are ideal for a variety of smart home and industrial applications.