Express-SL-i5-6442EQ

ADLINK Technology
976-EXP-SL-I5-6442EQ
Express-SL-i5-6442EQ

제조업체:

설명:
컴퓨터 온 모듈 - COM Express-SL-i5-6442EQBasic COM Express Type6 module with 6 Intel Core i5-6442EQ processor at 1.9/2.7GHz with QM170 chipset

데이터시트:
ECAD 모델:
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ADLINK Technology
제품 카테고리: 컴퓨터 온 모듈 - COM
RoHS:  
COM Express Basic Type 6
Intel
Core i5-6442EQ
QM170
1.9 GHz, 2.7 GHz
32 GB
0 GB
6 MB
8.5 V to 20 V
- 40 C
+ 85 C
125 mm x 95 mm
브랜드: ADLINK Technology
설명/기능: Basis COM express type 6 module
메모리 크기: 32 GB
메모리 타입: DDR4-1867/2133
전력 소비: 25 W
제품 유형: Computer-On-Modules - COM
시리즈: Express-SL
팩토리 팩 수량: 1
하위 범주: Computing
제품을 찾음:
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속성 선택됨: 0

CNHTS:
8543709990
USHTS:
8471500150
TARIC:
8471500000
MXHTS:
84715001
ECCN:
EAR99

Express-SL/SLE COM

ADLINK Express-SL/SLE는 Intel® QM170, HM170, CM236 칩셋을 포함한 64비트 6세대 Intel® Core™, Xeon® E3 및 Celeron® 프로세서(이전 명칭 "Skylake-H")를 지원하는 COM.0 R2.1 기본 크기 타입 6 컴퓨터 온 모듈입니다. Express-SL/SLE는 탁월한 고성능 그래픽 처리, 개발 시간 단축, 긴 수명 주기 지원과 같은 이점을 제공합니다. 이 장치의 특징은 Intel 하이퍼스레딩 기술(최대 4개의 코어, 스레드 8개)과 CPU/칩셋 조합으로 결정되는 ECC/비 ECC 지원 기능으로 1,866/2,133MHz에서 작동하는 DDR4 듀얼 채널 메모리입니다. 이 조합으로 모듈의 전체 성능을 크게 높일 수 있습니다. Intel Flexible Display 인터페이스와 Direct Media 인터페이스를 통해 Intel QM170, HM170, CM236 칩셋에 CPU를 고속으로 연결할 수 있습니다.

통합 Intel Generation 9 Graphics에는 OpenGL 4.4/4.3/4.2, DirectX 11, Intel® Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM 지원 그리고 완전한 H.265/HEVC, MPEG2 하드웨어 코덱용 DXVA(DirectX Video Acceleration)와 같은 품목이 포함됩니다. 그래픽 출력에는 HDMI/DVI/DisplayPort 및 eDP를 빌드 옵션으로 지원하는 LVDS와 3개의 DDI 포트가 포함됩니다. Express-SL/SLE는 최대 32GB DDR4 ECC/비 ECC 메모리를 지원하는 듀얼 스택 SODIMM 소켓이 있습니다. 그 밖에도, 다중화된 PCIe x16 그래픽 버스를 사용하여 개별 그래픽을 확장할 수 있습니다. 입/출력의 특징에 대한 예로 단일 온보드 기가비트 이더넷 포트, 8개의 PCIe x1 Gen3 레인, USB 3.0 및 2.0 포트, SATA 6Gb/s 포트를 들 수 있습니다. SMBus와 I²C를 위한 지원이 제공됩니다. CMOS 백업을 포함한 SPI AMI EFI BIOS는 원격 콘솔, 하드웨어 모니터, 워치독 타이머, 모듈의 기타 임베디드 기능을 지원합니다. 운송 및 국방 응용 분야를 위해 선택적으로 확장된 작동 온도 범위에서 자동화, 의료, 인포테인먼트에 사용할 수 있습니다.
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COM Express Modules

ADLINK Technology has announced COM Express computer-on-modules (COMs) based on the 6th generation Intel Core i7/i5/i3 processors and latest Xeon processors. These modules follow the form, fit, function design principle for optimum flexibility in upgrading and application scalability, enabling accelerated development and faster time-to-market for embedded applications.

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