5113 IC 및 부품 소켓

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3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty. 1재고 상태
20예상 2026-05-11
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 48 Contact Qty. 18재고 상태
30예상 2026-03-26
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty. 9재고 상태
20예상 2026-03-02
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty. 2재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty. 14재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty. 1재고 상태
40예상 2026-05-14
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 42 Contact Qty. 23재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty. 32재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 29재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 14 Contact Qty. 29재고 상태
160예상 2026-05-11
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads 23재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 18 Contact Qty. 21재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty. 25재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 29재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 20 Contact Qty. 2재고 상태
70예상 2026-05-11
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads 18재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece 15재고 상태
140주문 중
최소: 1
배수: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty. 7재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Tube
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 64 Contact Qty. 7재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 64 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 22.86 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty. 25재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 22 Contact Qty.
30예상 2026-02-27
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 10.16 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
30예상 2026-03-26
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
30예상 2026-02-25
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 42 Contact Qty. 재고 없음
최소: 20
배수: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty. 재고 없음
최소: 30
배수: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each