Each IC 및 부품 소켓

결과: 121
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3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
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6재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
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26재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
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16재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
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2재고 상태
120주문 중
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
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7재고 상태
30예상 2026-10-02
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 .1" INLINE ZIP STRIP Socket 24 Contct Qt
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11재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
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18재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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14재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
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13재고 상태
20예상 2026-11-04
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
데이터시트
30재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
데이터시트
37재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
데이터시트
2재고 상태
20예상 2026-09-10
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 .1" INLINE ZIP STRIP Socket 32 Contct Qt
데이터시트
6재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each


3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
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35재고 상태
40예상 2026-09-25
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool Laser Diode Sockets 240-1280-29-0602J
데이터시트
22재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
데이터시트
2재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 25.4 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN
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12재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 42 Contact Qty.
데이터시트
9재고 상태
30예상 2026-09-07
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 42 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 48 Contact Qty.
데이터시트
42재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
데이터시트
3재고 상태
35예상 2026-10-01
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 14P DUAL WIPE DIPSKT
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3,093재고 상태
11,200예상 2026-09-14
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 20P DUAL WIPE DIPSKT
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2,177재고 상태
8,000예상 2026-09-21
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 20 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 24P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
2,253재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 28P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
2,232재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 42P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
1,028재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 42 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each