Each IC 및 부품 소켓

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3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 16P DUAL WIPE DIPSKT
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5,226재고 상태
10,000예상 2026-05-11
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 24P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
4,400재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 28P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
5,168재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 68P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
데이터시트
1,148재고 상태
최소: 1
배수: 1

PLCC Sockets 68 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 20.32 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
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19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN
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1재고 상태
25예상 2026-05-21
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 48P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
1,612재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 48 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
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36재고 상태
30예상 2026-06-08
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
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5재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 16 Contact Qty.
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13재고 상태
170주문 중
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
데이터시트
19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
데이터시트
6재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
데이터시트
25재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
데이터시트
29재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
데이터시트
18재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
데이터시트
60재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
데이터시트
8재고 상태
30예상 2026-06-18
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
데이터시트
4재고 상태
20예상 2026-05-25
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
데이터시트
24재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads
데이터시트
18재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty.
데이터시트
14재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
데이터시트
28재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 32 Contact Qty.
데이터시트
1재고 상태
40예상 2026-05-14
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 .1" INLINE ZIP STRIP Socket 32 Contct Qt
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10재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each


3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 40 Contact Qty.
데이터시트
15재고 상태
30예상 2026-07-20
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each