Each IC 및 부품 소켓

결과: 121
선택 이미지 부품 번호
 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
열 수
타입
피치
종단 스타일
접촉 도금
열 간격
최저 작동온도
최고 작동온도
포장
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI
데이터시트
41재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece
데이터시트
120재고 상태
130예상 2026-07-27
최소: 1
배수: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 .1" INLINE ZIP STRIP Socket 10 Contct Qt
데이터시트
57재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 10 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI
데이터시트
21재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 48 Contact Qty.
데이터시트
45재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 8P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
5,895재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 8P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
23,176재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 8 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 14P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
11,123재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 14 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 16P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
5,450재고 상태
10,000예상 2026-09-07
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 16 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 18P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
8,754재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 18 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 24P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
4,197재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 7.62 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 28P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
4,716재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 28 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 32P DUAL WIPE DIPSKT
데이터시트
2,393재고 상태
최소: 1
배수: 1

DIP / SIP Sockets 32 Position 2 Row Open Frame 2.54 mm Solder Tail Tin 15.24 mm - 25 C + 85 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 52P PLCC SOCKET SMT W/LOCATION POSTS
데이터시트
79재고 상태
1,104예상 2026-07-20
최소: 1
배수: 1

PLCC Sockets 52 Position 4 Row Chip Carrier 1.27 mm Solder Pad Tin 15.24 mm - 40 C + 105 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
데이터시트
48재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty.
데이터시트
19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads
데이터시트
1재고 상태
20예상 2026-09-03
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 16 Contact Qty.
데이터시트
19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 16 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI
데이터시트
6재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
데이터시트
7재고 상태
30예상 2026-08-10
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads
데이터시트
26재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 .1" INLINE ZIP STRIP Socket 20 Contct Qty
데이터시트
2재고 상태
40주문 중
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 1 Row SIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads
데이터시트
18재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
데이터시트
27재고 상태
40예상 2026-09-18
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 15.24 mm - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 0.100" DIP SOCKET 24 Contact Qty.
데이터시트
18재고 상태
30예상 2026-10-02
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Pin Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Each