+ 150 C IC 및 부품 소켓

결과: 87
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3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads 19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 29재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 29재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 20 Contact Qty. 24재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 20 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads 18재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads 23재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 48 PIN QFN 0.50MM, W/ GROUND PIN 3재고 상태
최소: 1
배수: 1
QFN Sockets 48 Position Chip Carrier 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC610
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 48Pin QFP Burn-in Skt 0.50 pitch
5예상 2026-04-16
최소: 1
배수: 1

QFP Sockets 48 Position 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC234 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 ZIP STRIP - AXIAL
10예상 2026-06-01
최소: 1
배수: 1

35 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each


Aries Electronics IC 및 부품 소켓 24 PIN W/HANDLE 비재고 리드 타임 2 주
최소: 50
배수: 10

DIP / SIP Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS 리드 타임 2 주
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 QUICK RELEASE 28 PIN GOLD 비재고 리드 타임 3 주
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 7.62 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 DIP TEST SCKT GOLD 28 PINS 비재고 리드 타임 2 주
최소: 54
배수: 9

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 QUICK RELEASE 28 PIN GOLD 비재고 리드 타임 3 주
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 DIP TEST SCKT GOLD 40 PINS 비재고 리드 타임 2 주
최소: 35
배수: 7

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 Open Top Sckt - QFP 64 P Cnt, 0.5 Pitch 비재고 리드 타임 10 주
최소: 1
배수: 1

QFP Sockets 64 Position Socket 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 Open Top Sckt - QFP 80 P Cnt, 0.65 Pitch 비재고 리드 타임 10 주
최소: 1
배수: 1

QFP Sockets 80 Position Socket 0.65 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 Open Top Sckt - QFP 100 P Cnt, 0.5 Pitch 비재고 리드 타임 10 주
최소: 1
배수: 1

QFP Sockets 100 Position Open Frame 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 Open Top Sckt - QFP 128 P Cnt, 0.4 Pitch 비재고 리드 타임 10 주
최소: 1
배수: 1

QFP Sockets 128 Position Socket 0.4 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 24 PIN TSOP 0.65 MM 비재고 리드 타임 10 주
최소: 1
배수: 1

SOP Sockets 24 Position Chip Carrier 0.65 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 484 PIN MBGA 1.00 MM PITCH 비재고 리드 타임 10 주
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 484 Position MGBA 1 mm SMD/SMT Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty. 재고 없음
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 18 Contact Qty. 재고 없음
최소: 30
배수: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 18 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 22 Contact Qty. 재고 없음
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 22 Position Through Hole Gold - 55 C + 150 C
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 24 Contact Qty. 재고 없음
최소: 40
배수: 10

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each