+ 150 C IC 및 부품 소켓

결과: 87
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 제품 위치 수 열 수 타입 피치 종단 스타일 접촉 도금 열 간격 최저 작동온도 최고 작동온도 시리즈 포장
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 18 Leads 52재고 상태
최소: 1
배수: 1

18 Position Solder Tail Gold - 55 C + 150 C Each
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 QUICK RELEASE 40 PIN GOLD 8재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 Open Top Sckt - QFP 48 P Cnt, 0.5 Pitch 13재고 상태
최소: 1
배수: 1

QFP Sockets 48 Position Socket 0.5 mm Through Hole Gold - 40 C + 150 C IC357
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 20 PIN TSOP 0.65 MM 11재고 상태
최소: 1
배수: 1

SOP Sockets 20 Position Chip Carrier 0.65 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 28 Pin SOP 1.27mm Pitch 10재고 상태
최소: 1
배수: 1

SOP Sockets 28 Position 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC189
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 16 PIN TSOP 0.65 MM PITCH 1재고 상태
최소: 1
배수: 1

SOP Sockets 16 Position Chip Carrier 0.65 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51 Bulk
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 QUICK RELEASE 24 PIN GOLD 19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 24 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 55 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 QUICK RELEASE 28 PIN GOLD 20재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 QUICK RELEASE 32 PIN GOLD 16재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X57X
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 16 PIN SOP 1.27 MM PITCH 2재고 상태
최소: 1
배수: 1

SOP Sockets 16 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51 Bulk
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 64 PIN QFP 0.80 MM PITCH 5재고 상태
최소: 1
배수: 1

QFP Sockets 64 Position Open Frame 0.8 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC234
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 DIP TEST SCKT GOLD 48 PINS 24재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 8 PIN SOP 1.27 MM 2재고 상태
최소: 1
배수: 1

SOP Sockets 8 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads 18재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Bulk
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 16 PIN SOP 1.27 MM 1재고 상태
최소: 1
배수: 1

SOP Sockets 16 Position Chip Carrier 1.27 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC51
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 100P QFP .5MM PITCH W/O POSITIONER PIN 2재고 상태
최소: 1
배수: 1

QFP Sockets 100 Position 0.5 mm SMD/SMT Gold - 40 C + 150 C IC234 Bulk
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 28 Contact Qty. 39재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 HOLE PLUGS FOR PGA SET OF 10 475재고 상태
최소: 1
배수: 1
없음
Accessories Hole Plug - 55 C + 150 C
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 28 PIN W/HANDLE 118재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X


Aries Electronics IC 및 부품 소켓 48 PIN W/HANDLE 93재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 48 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 RECPT FOR DIP SOCKET 14 Contact Qty. 19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 14 Position 2.54 mm Through Hole Gold - 55 C + 150 C Each
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 32 PIN W/HANDLE 55재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 32 Position 2 Row DIP Header 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 40 PIN W/HANDLE 1 21재고 상태
최소: 1
배수: 1

Zero Insertion Force (ZIF) Sockets 40 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Tail Gold 15.24 mm - 65 C + 150 C X55X
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 POWER IN-LINE SOCKET 3contact, 1 piece 65재고 상태
80예상 2026-05-11
최소: 1
배수: 1

Transistor Sockets 3 Position 2 Row Discrete Power In-Line 5.94 mm Solder Gold 8.23 mm - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads 48재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each