TE Connectivity IC 및 부품 소켓

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TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 MINSPR W/KO AU SER-4 비재고 리드 타임 12 주
최소: 10,000
배수: 2,000

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 SOCKET MIN-SPR SN SER-3U SER-3 비재고 리드 타임 12 주
최소: 20,000
배수: 20,000

Various Socket Types 1 Position 1 Row Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 MIN-SPR SN SER-3 비재고 리드 타임 11 주
최소: 20,000
배수: 20,000

Various Socket Types Discrete Solder Pin Tin Bulk
TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 MIN-SPR SN-AU SER-3 비재고 리드 타임 11 주
최소: 1
배수: 1

Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 RCPT .036-.054 30AU 비재고 리드 타임 11 주
최소: 50,000
배수: 50,000

Various Socket Types Solder Gold - 65 C + 126 C Bulk
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 SOCKET MIN-SPR B-N SN-AU SER-2 비재고 리드 타임 12 주
최소: 10,000
배수: 10,000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 SOCKET MIN-SPR B-N SN-SN SER-2 비재고 리드 타임 12 주
최소: 10,000
배수: 10,000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 MSS ON STRIP SERIES5 W/O RTV 비재고 리드 타임 12 주
최소: 10,000
배수: 10,000

Bulk
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 MINIATURE SPRING 비재고 리드 타임 11 주
최소: 10,000
배수: 10,000

DIP / SIP Sockets Gold Bulk
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 AMPLIMITE 050 COVER HSG 26P 비재고 리드 타임 12 주
최소: 4,000
배수: 4,000

Bulk
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 100PCOVER HSG AMPLIMITE 050 비재고 리드 타임 11 주
최소: 6,000
배수: 6,000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 MOD 2 PINHDR 1X11P. SPRG PROBE 12 POS 비재고 리드 타임 3 주
최소: 3,248
배수: 3,248

Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 Dust cover 비재고 리드 타임 11 주
최소: 5,760
배수: 5,760

Accessories - 25 C + 100 C
TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 SOCKET MIN-SPR W/KO 비재고 리드 타임 11 주
최소: 1
배수: 1

Socket Pins 1 Position Mini Spring Socket Solder Gold - 65 C + 125 C Bulk
TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 MIN-SPR W/H SN SER-5 비재고 리드 타임 11 주
최소: 10,000
배수: 10,000

Bulk
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 SOCKET,MIN-SPR W/H SN-AU SER-3 비재고 리드 타임 11 주
최소: 20,000
배수: 20,000

Gold Bulk
TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 SOCKET MIN-SPR SN SER-4 비재고 리드 타임 12 주
최소: 10,000
배수: 10,000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 SOCKET MIN-SPR W/H SN SER-4 비재고 리드 타임 12 주
최소: 10,000
배수: 10,000

Bulk
TE Connectivity / AMP IC 및 부품 소켓 MINIATURE SPRING 비재고 리드 타임 11 주
최소: 20,000
배수: 20,000

DIP / SIP Sockets 1 Position Discrete Solder Gold Bulk
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 LGA4710 BACKPLATE ASSY,LONG STUD 비재고 리드 타임 5 주
최소: 1,920
배수: 1,920

Connector Hardware Backplate Nickel Tray
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 18P,GOLD FLASH 비재고 리드 타임 9 주
최소: 5,760
배수: 5,760

Sockets 18 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 28P,GOLD FLASH 비재고 리드 타임 9 주
최소: 1
배수: 1

Sockets 28 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Through Hole Gold 7.62 mm - 55 C + 125 C Tube
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 8P,GOLD FLASH-SMD 비재고 리드 타임 9 주
최소: 1
배수: 1
: 900

Sockets 8 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel, Cut Tape
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 10P,GOLD FLASH-SMD 비재고 리드 타임 9 주
최소: 5,400
배수: 5,400
: 900

Sockets 10 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel
TE Connectivity IC 및 부품 소켓 DIP IC SOCKET 12P,GOLD FLASH-SMD 비재고 리드 타임 9 주
최소: 5,400
배수: 5,400
: 900

Sockets 12 Position 2 Row DIP Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Reel