XCede® HD High-Density Backplane Systems

Samtec XCede® HD High-Density Backplane Systems combine a small form factor with incredible design flexibility for system and board space savings. These backplane systems allow for creating a fully custom backplane solution with guidance and keying, power modules, and sidewalls for increased durability. Samtec XCede HD backplane systems help prevent system downtime by implementing a staggered differential pin design where the ground pins mate first for hot-plugging. These backplane systems feature a 1.8mm column pitch, up to 3mm contact wipe on signal pins, and multiple signal/ground pin staging options. 

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Samtec 헤더 및 와이어 하우징 비재고 리드 타임 8 주
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Samtec 헤더 및 와이어 하우징 비재고 리드 타임 3 주
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Samtec 헤더 및 와이어 하우징 비재고 리드 타임 3 주
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Samtec HDTM-6-08-1-S-VT-5-R-2-A
Samtec 헤더 및 와이어 하우징 XCede(R) HD 1.80 mm High-Density Backplane Vertical Header 비재고 리드 타임 13 주
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