MicroCon 커넥터

TE Connectivity(TE) ERNI MicroCon 커넥터는 보드-보드 소형의 견고한 커넥터 솔루션입니다. 이 이중 열, 0.8mm 피치 커넥터 시리즈는 +20°C 및 3Gbit/s에서 접점당 최대 2.3A를 제공합니다. 이 다목적 제품군은 핀 수가 12~100이고 BTB(보드-보드) 적층높이는 5mm~10mm입니다. TE ERNI MicroCon 커넥터는 듀얼 빔 암형 접점, 와이프 길이 1.9mm 및 방향 구분 없는 연결을 제공합니다. 이러한 기능들이 이 공간 절약형 시리즈의 견고성을 강화해줍니다. MicroCon 커넥터의 작동 온도 범위는 -55°C~+125°C이므로 이 미세 피치 제품은 산업, 의료 및 항공 우주 애플리케이션을 위한 탁월한 선택 입니다. 

결과: 7
선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 제품 위치 수 피치 열 수 열 간격 장착 스타일 장착 각도 접촉 젠더 접촉 도금 시리즈 상표명 최저 작동온도 최고 작동온도 포장
TE Connectivity / ERNI 헤더 및 와이어 하우징 DRCQ 0,80 50 F * SMD * 137 E00 736재고 상태
최소: 1
배수: 1
MicroCon
TE Connectivity / ERNI 헤더 및 와이어 하우징 26-PIN,VERTICAL,SMT 비재고 리드 타임 27 주
최소: 1
배수: 1

MicroCon
TE Connectivity / ERNI 헤더 및 와이어 하우징 DRCQ 0,80 12 F * SMD * 137 E00 비재고 리드 타임 14 주
최소: 740
배수: 740

MicroCon
TE Connectivity / ERNI 헤더 및 와이어 하우징 DRCQ 0,80 16 F * SMD * 137 E00 비재고 리드 타임 14 주
최소: 740
배수: 740

MicroCon
TE Connectivity / ERNI 헤더 및 와이어 하우징 DRCQ 0,80 26 F * SMD * 137 E00 비재고 리드 타임 17 주
최소: 1
배수: 1

MicroCon
TE Connectivity / ERNI 헤더 및 와이어 하우징 DRCQ 0,80 40 F * SMD * 137 E00 비재고 리드 타임 17 주
최소: 740
배수: 740

MicroCon
TE Connectivity / ERNI 헤더 및 와이어 하우징 DRCB 0,80 50 M SMD * 137 E009 196 GURT * 비재고 리드 타임 41 주

Headers 50 Position 0.8 mm (0.031 in) 2 Row 1.25 mm (0.049 in) SMD/SMT Right Angle Pin (Male) Gold MicroCon MicroCon - 55 C + 125 C Reel