Test & Burn-In Sockets IC 및 부품 소켓

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3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,48P EVEN RW,W/O THRML PN 16재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 24 PINS 1재고 상태
20예상 2026-09-15
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position 2 Row ZIF DIP 2.54 mm Solder Tail Nickel Boron 15.24 mm - 65 C + 200 C X55X
Yamaichi Electronics IC 및 부품 소켓 216 PIN QFP, 0.40 MM 1재고 상태
최소: 1
배수: 1
Test & Burn-In Sockets 216 Position QFP Socket 0.4 mm Through Hole Gold IC51
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .4MM,48P EVEN ROW,W/THRML PI 6재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty. 14재고 상태
최소: 1
배수: 1
없음
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 27재고 상태
최소: 1
배수: 1
없음
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 67재고 상태
최소: 1
배수: 1
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,64P EVEN ROW,W/THRML PI 38재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 64 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each


Aries Electronics IC 및 부품 소켓 225 PIN PGA GOLD 19재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 225 Position PGA ZIF 2.54 mm Solder Tail Gold - 65 C + 125 C PRS
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,24P EVEN ROW,W/THRML PI 21재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .4MM,56P EVEN ROW,W/THRML PI 6재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 56 Position QFN Socket 0.4 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
Aries Electronics IC 및 부품 소켓 SOCKET 3재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 441 Position 21 Row PGA ZIF 2.54 mm Solder Tail Gold 2.54 mm - 65 C + 125 C PRS
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads 43재고 상태
40예상 2026-11-02
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 8 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 14 Leads 1재고 상태
20예상 2026-09-03
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 14 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,16P EVEN ROW,W/THRML PI 6재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 16 Leads 26재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 16 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 20 Leads 16재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 20 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 24 Leads 18재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 24 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 BURN-IN SOIC SOCKET 28 Leads 15재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 28 Position SOIC 5.08 mm Solder Pin Gold - 55 C + 150 C Bulk
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,40P EVEN RW,W/O THRML PN 12재고 상태
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 40 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 Textool QFN .5MM,48P EVEN ROW,W/THRML PIN 3재고 상태
35예상 2026-10-01
최소: 1
배수: 1

Test & Burn-In Sockets 48 Position QFN Socket 0.5 mm Solder Pin Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 LASER DIODE SOCKET 4 Contact Qty. 65재고 상태
최소: 1
배수: 1
없음
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2.54 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 35재고 상태
최소: 1
배수: 1
없음
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 LASER DIODE SOCKET 4P NO FLANGE 52재고 상태
100예상 2026-11-02
최소: 1
배수: 1
없음
Test & Burn-In Sockets 4 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each
3M Electronic Solutions Division 203-6970-50-0602J
3M Electronic Solutions Division IC 및 부품 소켓 LASER DIODE SOCKET 3 Contact Qty. 46재고 상태
200예상 2026-09-21
최소: 1
배수: 1
없음
Test & Burn-In Sockets 3 Position Laser Diode Socket 2 mm Solder Gold - 55 C + 125 C Each