45212-620230

3M Electronic Solutions Division
517-45212-620230
45212-620230

제조업체:

설명:
헤더 및 와이어 하우징 12P, .050" Pitch HDR Vert TH,30Au,Ltch

데이터시트:
ECAD 모델:
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추가 정보
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구매 가능 정보

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단가:
₩-
합계:
₩-
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가격 (KRW)

수량 단가
합계
₩6,219.6 ₩3,109,800
₩6,015.2 ₩6,015,200
₩6,000.6 ₩15,001,500

제품 속성 속성 값 속성 선택
3M
제품 카테고리: 헤더 및 와이어 하우징
RoHS:  
Headers
Ribbon Cable
12 Position
1.27 mm (0.05 in)
2 Row
1.27 mm (0.05 in)
Through Hole
Solder Pin
Straight
Pin (Male)
Gold
452
- 55 C
+ 105 C
Each
브랜드: 3M Electronic Solutions Division
접촉 소재: Copper Alloy
전류 정격: 1 A
가연성 정격: UL 94 V-0
하우징 소재: Liquid Crystal Polymer (LCP)
래치 유형: Ejector Latch
제품 유형: Headers & Wire Housings
팩토리 팩 수량: 500
하위 범주: Headers & Wire Housings
전압 정격: 125 V
부품번호 별칭: 7100243462
단위 중량: 1.317 g
제품을 찾음:
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속성 선택됨: 0

데이터시트

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KRHTS:
8536691000
CNHTS:
8538900000
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
TARIC:
8536693000
MXHTS:
85366999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

452 Series 1.27mm Shrouded Boardmount Headers

3M 452 Series 1.27mm (0.050") Shrouded Boardmount Headers are compact, robust mating connectors in a fine-pitch system allowing high connection density in a small space. A shroud or four-wall box protects two rows of copper alloy pins spaced 1.27mm apart. 30μ" gold and gold flash plating options are available on the wiping area for multiple mating/unmating cycles and price points according to engineering requirements and budget. Optional latches on the 3M 452 Shrouded Boardmount Headers provide a mechanical means to secure the mating socket connector during use or remove it for maintenance or repair. Designers can select from vertical or right-angle versions with thru-hole solder tails. Gull-wing solder tails are offered for surface-mount processing and tape and reel packaging to enable high-volume manufacturing.

450 Wire-to-Board Systems

3M 450 Wire-to-Board Systems is a complete end-to-end interconnect system intended for wire-to-board applications using 0.025" flat ribbon cable. It is a two-part system consisting of a boardmount header and a wiremount socket. The mating components are designed on a 1.27mm or 0.050" grid. Compared to systems based on the 2.54mm (0.100") or 2.00mm grids, the finer pitch saves valuable space on the printed circuit board yet still delivers on performance, reliability, and cost savings.

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