COM-HPC™ 상호 연결 솔루션

Samtec  COM-HPC ™ 상호 연결 솔루션은 최대 300W의 정격 전력, 총 400개의 핀 및 채널당 최대 32Gbps를 제공합니다. COM-HPC 솔루션은 초고속 성능과 무한한 확장성으로 확장된 연결성을 제공하여 증가하는 요구를 충족시킵니다. 이러한 고밀도 상호 연결 시스템은 고성능 컴퓨터 온 모듈에 대한 COM-HPC 표준을 충족합니다. Samtec  COM-HPC 상호 연결 솔루션은 의료 영상, 임베디드 에지 서버, 5G 커넥티드 차량, 5G 무선 인프라 및 산업용 애플리케이션에 이상적입니다.

결과: 4
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 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
피치
열 수
종단 스타일
스택 높이
접촉 도금
접촉 소재
시리즈
포장
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 MOD. JSOM ASSY 10MM STACK - COM HPC
데이터시트
980재고 상태
최소: 1
배수: 1

Accessories 10 mm
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터
데이터시트
604재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 500

Connectors ASP Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터
데이터시트
752재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 175

Connectors 400 Position 0.64 mm (0.025 in) 4 Row Solder 10 mm Gold Copper Alloy Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터
데이터시트
1,292재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 475

Connectors Reel, Cut Tape