56 Gbps NRZ 고속 보드-보드 커넥터

Samtec 56Gbps NRZ(Non-Return-to-zero) 고속 보드-보드 커넥터는 주로 NovaRay® EP(극한 성능) 및 AcceleRate® HP(고성능) 어레이 커넥터 시스템을 포함합니다. 이 커넥터는 56 Gbps NRZ 애플리케이션용으로 정격 지정된 0.80 mm(0.0315인치) 및 0.635 mm(0.025인치) 피치 솔루션입니다. 56 Gbps NRZ 방법은 디지털 로직 신호의 1/0 정보를 나타내기 위해 낮은 및 높은 신호 레벨을 사용하는 바이너리 코드 입니다. NRZ 시스템은 신호 기호 주기당 0 또는 1와 같은 1비트 정보만 전송할 수 있습니다. 이 커넥터는 5 G 네트워킹, 산업, 군사/항공우주, 테스트 연결, 의료, 방송 비디오, 자동차, AI/머신 러닝 및 계측기를 포함한 고속 애플리케이션에 매우 적합합니다.

결과: 200
선택 이미지 부품 번호
 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
피치
열 수
종단 스타일
장착 각도
스택 높이
전류 정격
전압 정격
최대 데이터 속도
최저 작동온도
최고 작동온도
접촉 도금
접촉 소재
하우징 소재
시리즈
포장
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
데이터시트
비재고 리드 타임 1주
최소: 500
배수: 500
릴: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 1주
최소: 600
배수: 600
릴: 600
Contacts 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 600
배수: 600
릴: 600
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 2 주
최소: 600
배수: 600
릴: 600
APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 2 주
최소: 600
배수: 600
릴: 600
APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 150
배수: 150
릴: 150
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 2 주
최소: 600
배수: 600
릴: 600
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 4 주
최소: 175
배수: 175
릴: 175
Contacts 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 4 주
최소: 175
배수: 175
릴: 175
Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 2 주
최소: 175
배수: 175
릴: 175
Plugs 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 2 주
최소: 175
배수: 175
릴: 175
Connectors 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 10 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 2 주
최소: 175
배수: 175
릴: 175
APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 2 주
최소: 175
배수: 175
릴: 175
APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 2 주
최소: 175
배수: 175
릴: 175

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 2 주
최소: 1
배수: 1
릴: 175

Headers 80 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 10 mm 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 5 주
최소: 475
배수: 475
릴: 475
Contacts 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.4 A 155 VAC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 5 주
최소: 475
배수: 475
릴: 475
Plugs 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 475
배수: 475
릴: 475
APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 475
배수: 475
릴: 475
APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 5 주
최소: 475
배수: 475
릴: 475
Connectors 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 475
배수: 475
릴: 475
Plugs 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 5 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 5 주
최소: 475
배수: 475
릴: 475
Connectors 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 475
배수: 475
릴: 475
Connectors 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 475
배수: 475
릴: 475
Connectors 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Vertical 5 mm 1.2 A 150 VAC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 1주
최소: 175
배수: 175
릴: 175
Plugs 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Straight 10 mm 1.2 A 150 VAC, 212 VDC 112 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APM6 Reel