56 Gbps NRZ 고속 보드-보드 커넥터

Samtec 56Gbps NRZ(Non-Return-to-zero) 고속 보드-보드 커넥터는 주로 NovaRay® EP(극한 성능) 및 AcceleRate® HP(고성능) 어레이 커넥터 시스템을 포함합니다. 이 커넥터는 56 Gbps NRZ 애플리케이션용으로 정격 지정된 0.80 mm(0.0315인치) 및 0.635 mm(0.025인치) 피치 솔루션입니다. 56 Gbps NRZ 방법은 디지털 로직 신호의 1/0 정보를 나타내기 위해 낮은 및 높은 신호 레벨을 사용하는 바이너리 코드 입니다. NRZ 시스템은 신호 기호 주기당 0 또는 1와 같은 1비트 정보만 전송할 수 있습니다. 이 커넥터는 5 G 네트워킹, 산업, 군사/항공우주, 테스트 연결, 의료, 방송 비디오, 자동차, AI/머신 러닝 및 계측기를 포함한 고속 애플리케이션에 매우 적합합니다.

결과: 200
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
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피치
열 수
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장착 각도
스택 높이
전류 정격
전압 정격
최대 데이터 속도
최저 작동온도
최고 작동온도
접촉 도금
접촉 소재
하우징 소재
시리즈
포장
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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비재고 리드 타임 7 주
최소: 500
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릴: 500
Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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비재고 리드 타임 4 주
최소: 500
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Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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배수: 500
릴: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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최소: 500
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릴: 500
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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비재고 리드 타임 1주
최소: 500
배수: 500
릴: 500
Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
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비재고 리드 타임 9 주
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배수: 325
릴: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HP Vertical, High-Performance Array Socket
데이터시트
비재고 리드 타임 8 주
최소: 325
배수: 325
릴: 325

Connectors 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 8 Row Solder Straight Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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비재고 리드 타임 1주
최소: 500
배수: 500
릴: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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비재고 리드 타임 7 주
최소: 500
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릴: 500
APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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비재고 리드 타임 6 주
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릴: 500
APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
데이터시트
비재고 리드 타임 4 주
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배수: 500
릴: 500
Sockets 100 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
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비재고 리드 타임 3 주
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릴: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 1.34 A 155 VAC 56 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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비재고 리드 타임 3 주
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배수: 500
릴: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate HP High-Performance Array Socket
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비재고 리드 타임 3 주
최소: 500
배수: 500
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Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm Pitch AcceleRate(R) HP High-Performance Array Socket
데이터시트
비재고 리드 타임 4 주
최소: 500
배수: 500
릴: 500
Sockets 400 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Vertical 112 Gbps - 40 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) APF6 Reel