C-Grid III™ 모듈식 상호 연결 시스템

Molex C-Grid III™ 모듈식 상호 연결 시스템은 고유한 설계 특징을 제공하는 3세대 2.54mm 피치 헤더 및 리셉터클 상호 연결 시스템입니다. 이런 상호 연결 시스템은 가장 폭넓은 범위의 전자 패키징 대안을 제공하는 완벽한 설계 유연성과 모듈형 구성요소를 제공합니다. N극/S극 접촉 방향을 기반으로 하는 C-Grid III 상호 연결 시스템은 솔더 테일, 크림프, 절연 변위를 포함한 3가지 다른 종단 기법을 결합한 시스템입니다. 이들 상호 연결 시스템은 업계 표준 DIN41651뿐 아니라 프랑스 표준 HE-13/14과 완벽하게 호환 가능합니다.

결과: 485
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
타입
위치 수
피치
열 수
열 간격
장착 스타일
종단 스타일
장착 각도
접촉 젠더
접촉 도금
메이팅 포스트 길이
종단 포스트 길이
시리즈
상표명
적용
와이어 게이지
최저 작동온도
최고 작동온도
포장
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid PCB Conn DR V onn DR Vt Tn-A 60Ckt
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529재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Socket 60 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90151 C-Grid - 55 C + 125 C Tube
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid PCB Conn DR V onn DR Vt Au-F 20Ckt
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171재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Socket 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold 90151 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid PCB Conn DR H nn DR Horz Sn-A 4Ckt
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1,624재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Socket 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM C-GRID III CRIMP HSG 40
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887재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90160 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid Term Fem Crp Crp LP Au-F 26/28AWG
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4,110재고 상태
최소: 1
배수: 1

Contacts Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) Gold 90119 C-Grid Wire-to-Board, Signal 28 AWG to 26 AWG - 55 C + 105 C Bulk
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid SR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Tn-A 1Ckt
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4,469재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 1 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 12P VERT SR TIN
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127재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 40P VERT SR TIN
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380재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid SR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Au-E 1Ckt
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836재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 1 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 HDR STRT SNGL ROW 2P
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1,779재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 5P R/A SR TIN
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958재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 3P R/A SR SEL AU
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1,159재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 6P R/A DR TIN
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326재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 10P R/A DR SEL AU
데이터시트
168재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2P SOCKET C-GRID III
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3,601재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HSG 4P SR W/2POL BTTN
데이터시트
3,750재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HSG 7P SR W/2POL BTTN
데이터시트
1,555재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 30P V DR SHRD TIN
데이터시트
178재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM 10P VERT HDR 2R AU PLATING
데이터시트
203재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-GRID III 5 CKT SHR
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117재고 상태
950예상 2026-02-25
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 8P V SR SHRD TIN
데이터시트
45재고 상태
3,120예상 2026-02-18
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 10P V SR SHRD AU-E
데이터시트
443재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 3P R/A SR SHRD TIN
데이터시트
254재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 2P R/A SR SHRD AU
데이터시트
1,242재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 2 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 3P R/A SR SHRD AU
데이터시트
294재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray