C-Grid III™ 모듈식 상호 연결 시스템

Molex C-Grid III™ 모듈식 상호 연결 시스템은 고유한 설계 특징을 제공하는 3세대 2.54mm 피치 헤더 및 리셉터클 상호 연결 시스템입니다. 이런 상호 연결 시스템은 가장 폭넓은 범위의 전자 패키징 대안을 제공하는 완벽한 설계 유연성과 모듈형 구성요소를 제공합니다. N극/S극 접촉 방향을 기반으로 하는 C-Grid III 상호 연결 시스템은 솔더 테일, 크림프, 절연 변위를 포함한 3가지 다른 종단 기법을 결합한 시스템입니다. 이들 상호 연결 시스템은 업계 표준 DIN41651뿐 아니라 프랑스 표준 HE-13/14과 완벽하게 호환 가능합니다.

결과: 485
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
타입
위치 수
피치
열 수
열 간격
장착 스타일
종단 스타일
장착 각도
접촉 젠더
접촉 도금
메이팅 포스트 길이
종단 포스트 길이
시리즈
상표명
적용
와이어 게이지
최저 작동온도
최고 작동온도
포장
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 4P R/A DR SEL AU
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1,361재고 상태
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Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 6P V DR SHRD TIN
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4,747재고 상태
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Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-GRID III 8 CKT SHR
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9,333재고 상태
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2x5 HEADER
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2,387재고 상태
4,340주문 중
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Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 14P V DR SHRD TIN
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7,688재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 6P V DR SHRD AU-E
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2,739재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 8P V DR SHRD AU-E
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2,182재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 HDR 2X05P VT SHRD FULLY LOADED
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6,608재고 상태
최소: 1
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Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 14P V DR SHRD AU-E
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842재고 상태
2,560예상 2026-05-21
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배수: 1

Headers Shrouded 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-GRID III 16 CKT SH
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837재고 상태
최소: 1
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Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 20P V DR SHRD AU-E
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671재고 상태
1,408예상 2026-06-19
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Headers Shrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 24P V DR SHRD AU-E
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1,839재고 상태
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Headers Shrouded 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 26P V DR SHRD AU-E
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467재고 상태
최소: 1
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Headers Shrouded 26 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 30P V DR SHRD AU-E
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2,025재고 상태
최소: 1
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Headers Shrouded 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 40P V DR SHRD AU-E
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2,309재고 상태
최소: 1
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Headers Shrouded 40 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 50P V DR SHRD AU-E
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607재고 상태
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Headers Shrouded 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid Shrd Hdr DR V d Hdr DR Vt Au-F 6/
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2,509재고 상태
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Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid Shrd Hdr DR V Hdr DR Vt Au-F 10/10
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3,232재고 상태
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Headers Shrouded 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid Shrd Hdr DR V Hdr DR Vt Au-F 12/12
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1,349재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 HDR SHROUDED 8P R/A
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2,890재고 상태
최소: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 12P R/A DR SHRD TIN
데이터시트
1,747재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 18P R/A DR SHRD TIN
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1,284재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 6P R/A DR SHRD AU
데이터시트
1,611재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-GRID III 8 CKT SHR
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1,444재고 상태
최소: 1
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 20P R/A DR SHRD AU
데이터시트
613재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray