C-Grid III™ 모듈식 상호 연결 시스템

Molex C-Grid III™ 모듈식 상호 연결 시스템은 고유한 설계 특징을 제공하는 3세대 2.54mm 피치 헤더 및 리셉터클 상호 연결 시스템입니다. 이런 상호 연결 시스템은 가장 폭넓은 범위의 전자 패키징 대안을 제공하는 완벽한 설계 유연성과 모듈형 구성요소를 제공합니다. N극/S극 접촉 방향을 기반으로 하는 C-Grid III 상호 연결 시스템은 솔더 테일, 크림프, 절연 변위를 포함한 3가지 다른 종단 기법을 결합한 시스템입니다. 이들 상호 연결 시스템은 업계 표준 DIN41651뿐 아니라 프랑스 표준 HE-13/14과 완벽하게 호환 가능합니다.

결과: 485
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
타입
위치 수
피치
열 수
열 간격
장착 스타일
종단 스타일
장착 각도
접촉 젠더
접촉 도금
메이팅 포스트 길이
종단 포스트 길이
시리즈
상표명
적용
와이어 게이지
최저 작동온도
최고 작동온도
포장
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid Shrd Hdr SR V Hdr SR Vt Au-F 8Ckt
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570재고 상태
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Headers Shrouded 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90136 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HSG 18P DR W/O POL BTTN
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1,994재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid - 55 C + 105 C Bulk
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HSG 20P SR CRIMP
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2,594재고 상태
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배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90156 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex 헤더 및 와이어 하우징 HEADER SHROUD CGRI D III R/A HI TEMP16P
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1,059재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.35 mm (0.25 in) 2.1 mm (0.083 in) 91814 C-Grid Wire-to-Board, Power - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid SR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Au-F 1Ckt
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3,488재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 1 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 50P V DR SHRD TIN
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843재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 50 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 22P VERT DR TIN
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4,468재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 22 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HSG 22P DR CRIMP
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513재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 22 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90142 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-GRID III 4 CKT HOU
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5,114재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 9P R/A SR TIN
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1,943재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 24P R/A DR TIN
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2,306재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 24 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid DR RA Pn 6.75 75/2.90mm Au-F 16Ckt
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2,280재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HSG 12P SR W/2POL BTTN
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2,136재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90123 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid PCB Conn DR V onn DR Vt Au-E 16Ck
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484재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Socket 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90151 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Au-E 14Ckt
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3,397재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Socket 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Gold 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 14P R/A DR SEL AU
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2,082재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 16P DR/RA HEADER
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688재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 30P R/A DR SHRD TIN
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2,796재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 30 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 18POS R/A D/R HEADER
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1,186재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 18P VERT DR TIN
데이터시트
2,124재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 18 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90131 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HSG 12P DR W/O POL BTTN
데이터시트
1,628재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 12 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90143 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C Bulk
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid PCB Conn DR H n DR Horz Tn-A 14Ckt
데이터시트
1,911재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Socket 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Socket (Female) Tin 2.9 mm (0.114 in) 90152 C-Grid Board-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tube
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HSG 16P SR CRIMP
데이터시트
2,104재고 상태
최소: 1
배수: 1

Wire Housings Receptacle Housing 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Cable Mount / Free Hanging Crimp Socket (Female) 90156 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 105 C
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 11P VERT SR SEL AU
데이터시트
1,975재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid Shrd Hdr DR V Hdr DR Vt Au-F 14/14
데이터시트
792재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Shrouded 14 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90130 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray