C-Grid III™ 모듈식 상호 연결 시스템

Molex C-Grid III™ 모듈식 상호 연결 시스템은 고유한 설계 특징을 제공하는 3세대 2.54mm 피치 헤더 및 리셉터클 상호 연결 시스템입니다. 이런 상호 연결 시스템은 가장 폭넓은 범위의 전자 패키징 대안을 제공하는 완벽한 설계 유연성과 모듈형 구성요소를 제공합니다. N극/S극 접촉 방향을 기반으로 하는 C-Grid III 상호 연결 시스템은 솔더 테일, 크림프, 절연 변위를 포함한 3가지 다른 종단 기법을 결합한 시스템입니다. 이들 상호 연결 시스템은 업계 표준 DIN41651뿐 아니라 프랑스 표준 HE-13/14과 완벽하게 호환 가능합니다.

결과: 485
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
타입
위치 수
피치
열 수
열 간격
장착 스타일
종단 스타일
장착 각도
접촉 젠더
접촉 도금
메이팅 포스트 길이
종단 포스트 길이
시리즈
상표명
적용
와이어 게이지
최저 작동온도
최고 작동온도
포장
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 9P VERT SR TIN
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1,618재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 11P VERT SR TIN
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417재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 11 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid SR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Tn-A 16kt
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57재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 16 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 5P VERT SR SEL AU
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419재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 9P VERT SR SEL AU
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43재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 10P VERT SR SEL AU
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581재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid SR Vt Pn 6.75 75/2.90mm Au-E 20Ckt
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113재고 상태
150예상 2026-02-25
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM 3P VERT HDR SR AU PLATING
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1,548재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 3 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid SR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Au-F 4Ck
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780재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid SR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Au-F 5Ckt
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1,467재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid SR Vt Pn 6.75 .75/2.90mm Au-F 6Ck
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233재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 C-Grid SR Vt Pn 6.75 75/2.90mm Au-F 10Ckt
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755재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Straight Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90120 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 4P R/A SR TIN
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1,947재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 6P R/A SR TIN
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4,574재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 6 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 7P R/A SR TIN
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1,197재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 7 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 10P R/A SR TIN
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1,528재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 4P R/A SR SEL AU
데이터시트
1,009재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 4 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 5P R/A SR SEL AU
데이터시트
236재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 5 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 8P R/A SR SEL AU
데이터시트
84재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 9P R/A SR SEL AU
데이터시트
400재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 9 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 10P R/A SR SEL AU
데이터시트
1,025재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 1 Row Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90121 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 8P R/A DR TIN
데이터시트
646재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 10P R/A DR TIN
데이터시트
74재고 상태
2,700예상 2026-05-28
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 10 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 20P R/A DR TIN
데이터시트
397재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 20 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Tin 6.75 mm (0.266 in) 2.9 mm (0.114 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray
Molex 헤더 및 와이어 하우징 2.54MM CGRIDIII HDR 8P R/A DR SEL AU
데이터시트
175재고 상태
최소: 1
배수: 1

Headers Breakaway 8 Position 2.54 mm (0.1 in) 2 Row 2.54 mm (0.1 in) Through Hole Solder Pin Right Angle Pin (Male) Gold 6.75 mm (0.266 in) 90122 C-Grid Wire-to-Board, Signal - 55 C + 125 C Tray