Samtec LP Array 보드-보드 및 메자닌 커넥터

결과: 152
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 742재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 500

Sockets 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 115재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 350

Sockets 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 522재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 178재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 411재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 375재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 391재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 206재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 390재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 500

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 2.2 A 250 VAC Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 2,118재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 700

Sockets 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 689재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 550

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 113재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 191재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 454재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY 315재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 196재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 500

Sockets 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 459재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 550

Sockets 24 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 326재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 350

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 75재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325

Sockets 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 1,248재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 306재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 162재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 185재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 302재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 460재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape