Samtec LP Array 보드-보드 및 메자닌 커넥터

결과: 152
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 11 주
최소: 1
배수: 1
: 400

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 3 주
최소: 625
배수: 625
: 625

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 4 주
최소: 1
배수: 1
: 400

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 4 주
최소: 400
배수: 400
: 400

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 10 주
최소: 575
배수: 575
: 575

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 10 주
최소: 575
배수: 575
: 575

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 5 주
최소: 1
배수: 1
: 375

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 5 주
최소: 375
배수: 375
: 375

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 10 주
최소: 575
배수: 575
: 575

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 5 주
최소: 1
배수: 1
: 375

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 10 주
최소: 325
배수: 325
: 325

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 3 주
최소: 300
배수: 300
: 300

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 3 주
최소: 475
배수: 475
: 475

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 10 주
최소: 325
배수: 325
: 325

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 4 주
최소: 300
배수: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO 비재고 리드 타임 3 주
최소: 1
배수: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 3 주
최소: 450
배수: 450
: 450

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 3 주
최소: 450
배수: 450
: 450

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 3 주
최소: 300
배수: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 3 주
최소: 300
배수: 300
: 300

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 6 주
최소: 300
배수: 300
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 4 주
최소: 325
배수: 325
: 325

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 10 주
최소: 325
배수: 325
: 325

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 3 주
최소: 475
배수: 475
: 475

LPAM Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 4 주
최소: 325
배수: 325
: 325

LPAM Reel