|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-30-01.0-S-08-1-K-TR
- Samtec
-
325:
₩22,481.2
-
비재고 리드 타임 11 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM30010S081KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 11 주
|
|
|
₩22,481.2
|
|
|
₩19,240
|
|
|
₩16,487.2
|
|
최소: 325
배수: 325
|
|
|
Headers
|
|
1.27 mm (0.05 in)
|
|
Solder
|
Straight
|
|
2.2 A
|
250 V
|
|
- 55 C
|
+ 125 C
|
Gold
|
Copper Alloy
|
Liquid Crystal Polymer (LCP)
|
LPAM
|
Reel
|
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|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-30-01.5-L-04-1-K-TR
- Samtec
-
450:
₩14,385.6
-
비재고 리드 타임 10 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM30015L041KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 10 주
|
|
|
₩14,385.6
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|
₩12,313.6
|
|
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견적
|
|
|
견적
|
|
최소: 450
배수: 450
|
|
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Headers
|
|
1.27 mm (0.05 in)
|
|
Solder
|
Straight
|
|
2.2 A
|
250 V
|
|
- 55 C
|
+ 125 C
|
Gold
|
Copper Alloy
|
Liquid Crystal Polymer (LCP)
|
LPAM
|
Reel
|
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|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-30-01.5-L-06-1-K-TR
- Samtec
-
300:
₩17,123.6
-
비재고 리드 타임 10 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM30015L061KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 10 주
|
|
|
₩17,123.6
|
|
|
₩14,652
|
|
|
견적
|
|
|
견적
|
|
최소: 300
배수: 300
|
|
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Headers
|
|
1.27 mm (0.05 in)
|
|
Solder
|
Straight
|
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2.2 A
|
250 V
|
|
- 55 C
|
+ 125 C
|
Gold
|
Copper Alloy
|
Liquid Crystal Polymer (LCP)
|
LPAM
|
Reel
|
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|
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보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-30-01.5-L-08-1-K-TR
- Samtec
-
300:
₩21,830
-
비재고 리드 타임 6 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM30015L081KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 6 주
|
|
|
₩21,830
|
|
|
₩18,677.6
|
|
|
₩16,013.6
|
|
최소: 300
배수: 300
|
|
|
Headers
|
|
1.27 mm (0.05 in)
|
|
Solder
|
Straight
|
|
2.2 A
|
250 V
|
|
- 55 C
|
+ 125 C
|
Gold
|
Copper Alloy
|
Liquid Crystal Polymer (LCP)
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-30-01.5-L-08-2-K-TR
- Samtec
-
300:
₩21,830
-
비재고 리드 타임 2 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM30015L082KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 2 주
|
|
|
₩21,830
|
|
|
₩18,677.6
|
|
|
₩16,013.6
|
|
최소: 300
배수: 300
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LPAM
|
Reel
|
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|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-30-01.5-S-04-2-K-TR
- Samtec
-
450:
₩15,110.8
-
비재고 리드 타임 11 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM30015S042KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 11 주
|
|
|
₩15,110.8
|
|
|
₩12,920.4
|
|
|
견적
|
|
|
견적
|
|
최소: 450
배수: 450
|
|
|
|
|
|
|
|
|
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|
|
|
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LPAM
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Reel
|
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|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-30-01.5-S-06-2-K-TR
- Samtec
-
300:
₩17,967.2
-
비재고 리드 타임 10 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM30015S062KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 10 주
|
|
|
₩17,967.2
|
|
|
₩15,377.2
|
|
|
견적
|
|
|
견적
|
|
최소: 300
배수: 300
|
|
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|
|
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|
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|
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LPAM
|
Reel
|
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|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-30-01.5-S-08-1-K-TR
- Samtec
-
300:
₩22,925.2
-
비재고 리드 타임 2 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM30015S081KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 2 주
|
|
|
₩22,925.2
|
|
|
₩19,610
|
|
|
₩16,812.8
|
|
최소: 300
배수: 300
|
|
|
Headers
|
|
1.27 mm (0.05 in)
|
|
Solder
|
Straight
|
|
2.2 A
|
250 V
|
|
- 55 C
|
+ 125 C
|
Gold
|
Copper Alloy
|
Liquid Crystal Polymer (LCP)
|
LPAM
|
Reel
|
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|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-30-01.5-S-08-2-K-TR
- Samtec
-
300:
₩22,925.2
-
비재고 리드 타임 2 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM30015S082KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 2 주
|
|
|
₩22,925.2
|
|
|
₩19,610
|
|
|
₩16,812.8
|
|
최소: 300
배수: 300
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO
- LPAM-40-01.0-L-04-2-K-TR
- Samtec
-
475:
₩17,967.2
-
비재고 리드 타임 10 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM40010L042KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 1.27MM LP ARRAY HS HD LOW PRO
|
|
비재고 리드 타임 10 주
|
|
|
₩17,967.2
|
|
|
₩15,377.2
|
|
|
견적
|
|
|
견적
|
|
최소: 475
배수: 475
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-40-01.0-L-06-1-K-TR
- Samtec
-
325:
₩21,371.2
-
비재고 리드 타임 4 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM40010L061KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 4 주
|
|
|
₩21,371.2
|
|
|
₩18,292.8
|
|
|
₩15,673.2
|
|
최소: 325
배수: 325
|
|
|
Headers
|
|
1.27 mm (0.05 in)
|
|
Solder
|
Straight
|
|
2.2 A
|
250 V
|
|
- 55 C
|
+ 125 C
|
Gold
|
Copper Alloy
|
Liquid Crystal Polymer (LCP)
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-40-01.0-L-08-1-K-TR
- Samtec
-
300:
₩27,261.6
-
비재고 리드 타임 6 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM40010L081KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 6 주
|
|
|
₩27,261.6
|
|
|
₩23,324.8
|
|
|
견적
|
|
|
견적
|
|
최소: 300
배수: 300
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-40-01.0-S-06-2-K-TR
- Samtec
-
325:
₩22,481.2
-
비재고 리드 타임 4 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM40010S062KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 4 주
|
|
|
₩22,481.2
|
|
|
₩19,240
|
|
|
₩16,487.2
|
|
최소: 325
배수: 325
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-40-01.0-S-08-1-K-TR
- Samtec
-
300:
₩28,682.4
-
비재고 리드 타임 8 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM40010S081KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 8 주
|
|
|
₩28,682.4
|
|
|
₩24,538.4
|
|
|
견적
|
|
|
견적
|
|
최소: 300
배수: 300
|
|
|
Headers
|
|
1.27 mm (0.05 in)
|
|
Solder
|
Straight
|
|
2.2 A
|
250 V
|
|
- 55 C
|
+ 125 C
|
Gold
|
Copper Alloy
|
Liquid Crystal Polymer (LCP)
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-40-01.5-L-04-1-K-TR
- Samtec
-
450:
₩18,352
-
비재고 리드 타임 4 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM40015L041KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 4 주
|
|
|
₩18,352
|
|
|
₩15,702.8
|
|
|
견적
|
|
|
견적
|
|
최소: 450
배수: 450
|
|
|
Headers
|
|
1.27 mm (0.05 in)
|
|
Solder
|
Straight
|
|
2.2 A
|
250 V
|
|
- 55 C
|
+ 125 C
|
Gold
|
Copper Alloy
|
Liquid Crystal Polymer (LCP)
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-40-01.5-L-04-2-K-TR
- Samtec
-
450:
₩18,352
-
비재고 리드 타임 4 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM40015L042KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 4 주
|
|
|
₩18,352
|
|
|
₩15,702.8
|
|
|
견적
|
|
|
견적
|
|
최소: 450
배수: 450
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-40-01.5-L-08-1-K-TR
- Samtec
-
300:
₩27,838.8
-
비재고 리드 타임 3 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM40015L081KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 3 주
|
|
|
₩27,838.8
|
|
|
₩23,828
|
|
|
견적
|
|
|
견적
|
|
최소: 300
배수: 300
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-40-01.5-S-04-1-K-TR
- Samtec
-
450:
₩19,269.6
-
비재고 리드 타임 11 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM40015S041KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 11 주
|
|
|
₩19,269.6
|
|
|
₩14,134
|
|
최소: 450
배수: 450
|
|
|
Headers
|
|
1.27 mm (0.05 in)
|
|
Solder
|
Straight
|
|
2.2 A
|
250 V
|
|
- 55 C
|
+ 125 C
|
Gold
|
Copper Alloy
|
Liquid Crystal Polymer (LCP)
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-40-01.5-S-04-2-K-TR
- Samtec
-
450:
₩19,269.6
-
비재고 리드 타임 3 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM40015S042KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 3 주
|
|
|
₩19,269.6
|
|
|
₩16,487.2
|
|
|
견적
|
|
|
견적
|
|
최소: 450
배수: 450
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-50-01.0-S-08-1-K-TR
- Samtec
-
300:
₩34,217.6
-
비재고 리드 타임 8 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM50010S081KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 8 주
|
|
|
₩34,217.6
|
|
|
₩25,100.8
|
|
최소: 300
배수: 300
|
|
|
Headers
|
|
1.27 mm (0.05 in)
|
|
Solder
|
Straight
|
|
2.2 A
|
250 V
|
|
- 55 C
|
+ 125 C
|
Gold
|
Copper Alloy
|
Liquid Crystal Polymer (LCP)
|
LPAM
|
Reel
|
|
|
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-50-01.0-S-08-2-K-TR
- Samtec
-
300:
₩34,217.6
-
비재고 리드 타임 6 주
|
Mouser 부품 번호
200-LPAM50010S082KTR
|
Samtec
|
보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
|
|
비재고 리드 타임 6 주
|
|
|
₩34,217.6
|
|
|
₩25,100.8
|
|
최소: 300
배수: 300
|
|
|
Headers
|
|
1.27 mm (0.05 in)
|
|
Solder
|
Straight
|
|
2.2 A
|
250 V
|
|
- 55 C
|
+ 125 C
|
Gold
|
Copper Alloy
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Liquid Crystal Polymer (LCP)
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LPAM
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Reel
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보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-50-01.5-S-08-2-K-TR
- Samtec
-
300:
₩34,883.6
-
비재고 리드 타임 4 주
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Mouser 부품 번호
200-LPAM50015S082KTR
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Samtec
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보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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비재고 리드 타임 4 주
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₩34,883.6
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₩25,589.2
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최소: 300
배수: 300
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Headers
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1.27 mm (0.05 in)
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Solder
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Straight
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2.2 A
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250 V
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- 55 C
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+ 125 C
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Gold
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Copper Alloy
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Liquid Crystal Polymer (LCP)
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LPAM
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Reel
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보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-20-01.0-L-08-1-K-TR
- Samtec
-
300:
₩17,967.2
-
비재고 리드 타임 2 주
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Mouser 부품 번호
200-LPAM2001.0L081K
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Samtec
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보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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비재고 리드 타임 2 주
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₩17,967.2
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₩15,377.2
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견적
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견적
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최소: 300
배수: 300
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없음
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LPAM
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Reel
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보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
- LPAM-20-01.0-S-08-1-K-TR
- Samtec
-
300:
₩18,899.6
-
비재고 리드 타임 4 주
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Mouser 부품 번호
200-LPAM2001.0S081K
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Samtec
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보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
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비재고 리드 타임 4 주
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₩18,899.6
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₩16,176.4
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견적
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견적
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최소: 300
배수: 300
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없음
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LPAM
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Reel
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대한민국