Samtec LP Array 보드-보드 및 메자닌 커넥터

결과: 152
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 49재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 350
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 232재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 6재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 353재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 45재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 150재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 5재고 상태
550예상 2026-07-08
최소: 1
배수: 1
: 550

Sockets 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 319재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 120재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 18재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 18재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 7재고 상태
600예상 2026-07-07
최소: 1
배수: 1
: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 251재고 상태
최소: 1
배수: 1
: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array
325예상 2026-07-13
최소: 1
배수: 1
: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 2 주
최소: 700
배수: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 10 주
최소: 700
배수: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 3 주
최소: 700
배수: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 10 주
최소: 700
배수: 700
: 700
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 1.27MM LP ARRAY HS HD ARRAY 비재고 리드 타임 10 주
최소: 700
배수: 700
: 700

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 3 주
최소: 1
배수: 1
: 650

LPAF Reel, Cut Tape
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 11 주
최소: 650
배수: 650
: 650
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 11 주
최소: 650
배수: 650
: 650

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 4 주
최소: 650
배수: 650
: 650

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 11 주
최소: 650
배수: 650
: 650

LPAF Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 비재고 리드 타임 4 주
최소: 550
배수: 550
: 550
Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAF Reel