1.6 GHz 반도체

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수량 RoHS
NXP Semiconductors 마이크로프로세서 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A72, Quad-core, 1.6GHz, 0 to 105C, Security disabled
데이터시트
4재고 상태
최소: 1
배수: 1

NXP Semiconductors 마이크로프로세서 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A72, Quad-core, 1.6GHz, -40 to 105C, Security enabled
데이터시트
5재고 상태
최소: 1
배수: 1

Alliance Memory DRAM DDR4, 8Gb, 512M x 16, 1.2V, 96-ball FBGA, 1600Mhz, Industrial Temp Rev.A - Tray
데이터시트
502재고 상태
최소: 1
배수: 1

Alliance Memory DRAM DDR4, 8Gb, 512M x 16, 1.2V, 96-ball FBGA, 1600Mhz, Industrial Temp Rev.A - Reel
데이터시트
2,061재고 상태
MouseReel 사용가능
최소: 1
배수: 1
: 1,500

Micron DRAM DDR4 8G 1GX8 FBGA
제품 코멘트
52재고 상태
MouseReel 사용가능
최소: 1
배수: 1
최대: 100
: 2,000

Winbond DRAM 2Gb LPDDR4, x16, 1600MHz, -40C 105C
데이터시트
387재고 상태
7주문 중
최소: 1
배수: 1
최대: 100

Winbond DRAM 4Gb LPDDR4, DDP, x32, 1600MHz, -40C 105C
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288재고 상태
최소: 1
배수: 1
최대: 100

Alliance Memory DRAM DDR4, 16Gb, 1G x 16, 1.2V, 96-Ball FBGA SDRAM, Commercial Temp - Tray
데이터시트
335재고 상태
최소: 1
배수: 1

Alliance Memory DRAM DDR4, 8Gb, 512M x 16, 1.2V, 96-ball FBGA, 1600Mhz, Commercial Temp Rev.A - Tray
데이터시트
8재고 상태
최소: 1
배수: 1

Winbond DRAM 2Gb LPDDR4X, x16, 1600MHz, -40C 105C
데이터시트
53재고 상태
최소: 1
배수: 1
최대: 100

Alliance Memory DRAM LPDDR4, 2G, 128M x 16, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, AUTO TEMP - Tray
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19재고 상태
최소: 1
배수: 1

NXP Semiconductors 프로세서 - 애플리케이션 특화용 i.MX 8M Plus Dual
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630예상 2026-06-29
최소: 1
배수: 1

Intelligent Memory DRAM DDR4 8Gb, 1.2V, 512Mx16, 1600MHz (3200Mbps), -40C to +95C, FBGA-96
데이터시트
2,028예상 2026-06-22
최소: 1
배수: 1

Alliance Memory DRAM LPDDR4, 4G, 256M x 16, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, AUTO TEMP - Tray
데이터시트
5재고 상태
최소: 1
배수: 1

Intel CPU - 중앙 처리 장치 Intel Xeon Processor D-1539 (12M Cache
7예상 2026-10-29
최소: 1
배수: 1

NXP Semiconductors 마이크로프로세서 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, -40 to 105C, Security disabled, 21x21 pkg
데이터시트
60예상 2026-06-11
최소: 1
배수: 1

Intel CPU - 중앙 처리 장치 Intel Atom x5-E3940 Processor
17예상 2026-12-16
최소: 1
배수: 1

ISSI DRAM 8G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 256Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm) RoHS
데이터시트
809예상 2026-08-07
최소: 1
배수: 1

Alliance Memory DRAM LPDDR4, 4G, 128M x 32, 1.1V, 200 BALL TFBGA, 1600MHZ, ECC, AUTO TEMP - Tray
데이터시트
367예상 2026-05-27
최소: 1
배수: 1

ISSI DRAM 4G, 1.06-1.17/1.70-1.95V, LPDDR4, 128Mx32, 1600MHz, 200 ball BGA (10mmx14.5mm, 1.1mm max thickness) RoHS
데이터시트
132주문 중
최소: 1
배수: 1

SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 512Mbx16, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 96-ball FBGA, Commercial temp
데이터시트
N/A
최소: 1
배수: 1

SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 1Gbx8, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 78-ball FBGA, Commercial temp
데이터시트
재고 없음
최소: 1
배수: 1

SMARTsemi DRAM DDR4, 8Gb, 1Gbx8, 1600Mhz, 3200Mbps, 1.2V, 78-ball FBGA, Industrial temp
데이터시트
N/A
최소: 1
배수: 1

Intel CPU - 중앙 처리 장치 Intel Celeron Proces sor G3902E (2M Cach 비재고 리드 타임 30 주
최소: 1
배수: 1

NXP Semiconductors 마이크로프로세서 - MPU Layerscape 64-bit Arm Cortex-A53, Dual-core, 1.6GHz, AEC-Q100 Grade 3, Security enabled, 23x23 pkg
데이터시트
비재고 리드 타임 52 주
최소: 60
배수: 60