Mini-Fit Blind Mate Interface (BMI) Connectors

Molex Mini-Fit Blind Mate Interface (BMI) connectors support up to 13.0A for high-current and high-density applications. The connectors allow misalignment and provide a "float" of up to 2.54mm between mating surfaces for easy blind-mate connections. BMI connectors utilize both the Mini-Fit Jr. and Mini-Fit Plus terminals to support up to 9.0A or 13.0A. Many options are available, including through-hole, press-fit, or SMC headers and tin or gold terminals. 

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Molex 헤더 및 와이어 하우징 MF SMC VERT HDR W/.2 250 CLIP GOLD 4CKT
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Molex 헤더 및 와이어 하우징 MF SMC VERT HDR W/. 250 clip Gold 6ckt
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Molex 헤더 및 와이어 하우징 MF SMC VERT HDR W/. 250 Clip Gold 18ckt
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Molex 헤더 및 와이어 하우징 MiniFitJr BMI Panel r BMI Panel MT. Plug
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Molex 헤더 및 와이어 하우징 RA HEADER 14 POS
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Molex 헤더 및 와이어 하우징 MF BMI RA HDR V-0 Ti DR V-0 Tin 6ckt FMLB
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최소: 5,440
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Molex 헤더 및 와이어 하우징 Mini-Fit Jr Rt An Hd Hdr 18Ckt MF/BL Tin
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Molex 헤더 및 와이어 하우징 4.20MM RECPT HSG 36P DR PNL MNT
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비재고 리드 타임 13 주
최소: 1,728
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Molex 파워-보드 MiniFit Vert BMI Hdr Asy 4ckt V-2 Tin
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최소: 3,040
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Molex 파워-보드 Mini-fit Vert BMI Hd Hdr Asy 4ckt V-0 Tin
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최소: 3,040
배수: 760

Molex 파워-보드 Mini-fit Vert BMI Hdr 4P V-0 Gold
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최소: 3,040
배수: 3,040

Molex 파워-보드 Mini-fit Vert BMI Hd dr Asy 10ckt V-0 Tin
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재고 없음
최소: 1,760
배수: 440

Molex 헤더 및 와이어 하우징 Mini-Fit BMI Vertical Header Assembly, Circuit Size 10
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비재고 리드 타임 9 주

Molex 헤더 및 와이어 하우징 VERT MINI-FIT BMI MAKE 1ST/ BREAK 436930002
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비재고 리드 타임 9 주

Molex 헤더 및 와이어 하우징 MINI-FIT BMI Vt Hdr, MF/BL, VO, 10ckt
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비재고 리드 타임 9 주

Molex 헤더 및 와이어 하우징 10Ckt Mini-Fit MF/BL Series 436930024
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비재고 리드 타임 9 주

Molex 헤더 및 와이어 하우징 Mini-Fit BMI Vert Hdr Assy, MF/BL
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비재고 리드 타임 9 주

Molex 헤더 및 와이어 하우징 MF BMI Vert Hdr Assy, 18Ckt Tin
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비재고 리드 타임 9 주

Molex 헤더 및 와이어 하우징 MF BMI Vert Hdr Assy, MF/BL, 18Ckt, Tin
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비재고 리드 타임 9 주

Molex 헤더 및 와이어 하우징 Mini-Fit Jr. BMI Header, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, Mate-First/Break Last, 40 Circuits, with Tin (Sn) Plating, Tail Length 7.20mm
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비재고 리드 타임 8 주

Molex 헤더 및 와이어 하우징 Mini-Fit BMI First Mate / Last Break Header, 260C Wave Solderable, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 18 Circuits, 3.18mm PCB Thickness, Matte Tin (Sn) Plating, with Retention Clip
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비재고 리드 타임 8 주

Molex 헤더 및 와이어 하우징 Mini-Fit BMI Header, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 4 Circuits, 6.35mm PCB Thickness, Tin (Sn) Plating, without Retention Clip
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비재고 리드 타임 8 주

Molex 헤더 및 와이어 하우징 Mini-Fit BMI Header, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 6.35mm PCB Thickness, Tin (Sn) Plating, without Retention Clip
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비재고 리드 타임 8 주

Molex 헤더 및 와이어 하우징 Mini-Fit BMI Header, 260C Wave Solderable, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 10 Circuits, 6.35mm PCB Thickness, Gold (Au) Plating, without Retention Clip
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비재고 리드 타임 8 주

Molex 헤더 및 와이어 하우징 Mini-Fit BMI Header, 260C Wave Solderable, 4.20mm Pitch, Dual Row, Vertical, 24 Circuits, 6.35mm PCB Thickness, Gold (Au) Plating, with Retention Clip
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비재고 리드 타임 8 주