BM56 시리즈 0.35mm 피치 FPC- 보드 커넥터

Hirose Electric BM56 시리즈 0.35mm 피치 FPC-보드 커넥터는 2.2mm 너비, 0.6mm 적층 높이, 0.35mm 피치의 소형 설계를 특징으로 합니다. BM56 시리즈는 다중 RF 호환성이 필요한 소형 장치용으로 설계되었으며 우수한 EMC 성능을 위한 이중 차폐 장치를 갖추고 있습니다. 추가적인 특징으로 견고한 결합 가이드, 디지털 및 RF 신호 모두에 이상적인 접점 설계, 우수한 RF 신호 전송을 들 수 있습니다. Hirose Electric BM56 시리즈 0.35mm 피치 FPC- 보드 커넥터는 -55°C~+85°C의 온도 범위(온도 상승 포함)에서 작동합니다. 이 BM56 커넥터는 스마트폰, 웨어러블 단자, 태블릿 PC 및 로우 프로파일의 소형 설계가 필요한 모든 장치에 적합합니다.

결과: 4
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 제조업체
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수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
피치
열 수
종단 스타일
장착 각도
스택 높이
전류 정격
전압 정격
최저 작동온도
최고 작동온도
접촉 도금
접촉 소재
하우징 소재
시리즈
포장
Hirose Connector 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Header, 10pos., 0.35mm pitch, 30V, 0.6mm height
데이터시트
17,501재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 20,000

Headers 10 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 1 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM56 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Receptacle, 10pos., 0.35 pitch, 30V, 0.6mm height
데이터시트
18,747재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 20,000

Receptacles 10 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 1 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM56 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Header, 10pos., 0.35mm pitch, 30V, 0.6mm height
데이터시트
923재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 1,000

Headers 10 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 1 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM56 Reel, Cut Tape
Hirose Connector 보드-보드 및 메자닌 커넥터 Receptacle, 10pos., 0.35 pitch, 30V, 0.6mm height
데이터시트
940재고 상태
최소: 1
배수: 1
릴: 1,000

Receptacles 10 Position 0.35 mm (0.014 in) 2 Row Solder Vertical 0.6 mm 1 A 30 V - 55 C + 85 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) BM56 Reel, Cut Tape