U2J 상업용 플렉시블 종단 MLCC

KEMET U2J 플렉시블 종단 유전체 MLCC는 고유하고 플렉시블 종단 시스템을 KEMET의 표준 종단 소재와 결합합니다. 전도성 실버 에폭시는 단자 강도, 납땜성 및 전기적 성능을 유지하면서 유연성을 확보하기 위해 모재와 표준 종단 장치의 니켈 장벽층 사이에 사용됩니다. 이 기술은 플렉스 균열로 인한 고장을 해결하기 위해 개발되었으며 플렉스 균열은 보드 굴곡 및 열 사이클 동안 생성된 과도한 인장 및 전단 응력의 결과로 발생합니다. 플렉시블 종단 장치는 보드 응력이 견고한 세라믹 몸체로 전달되는 것을 방지하여 IR 또는 단락 회로의 결함을 초래할 수 있는 플렉스 균열을 완화시킵니다.

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KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 16V .012uF U2J 0603 1% AEC-Q200
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KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 10V .012uF U2J 0603 1%
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KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 10V .012uF U2J 0603 1%
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KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 10V .012uF U2J 0603 1% AEC-Q200
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KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 25V .012uF U2J 0603 10% AEC-Q200
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