MIL-PRF-32535 표면 실장 커패시터

KEMET MIL-PRF-32535 표면 실장 커패시터는 까다로운 고신뢰성 방위 및 항공우주 애플리케이션을 충족하도록 설계되었습니다. 이 커패시터는 BME(Base Metal Electrode) 기술을 활용하며 MIL-PRF-32535 및 QPL 목록의 성능 사양에 따라 인증을 받아서 DLA 요구사항을 초과 달성할 있습니다. MIL-PRF-32535 커패시터는 MIL-PRF-55681 및 MIL-PRF-123보다 55-fold의 정전 용량 증가를 제공함으로써 더 작은 케이스 크기에서 더 높은 정전 용량에 대한 요구를 충족합니다. MIL-PRF-32535 표면 실장 커패시터는 유연한 종단 옵션과 39 pF ~ 10μF 범위의 정전 용량 제공 기능을 제공합니다. 

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선택 이미지 부품 번호 제조업체 설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다. 수량 RoHS ECAD 모델 전기 용량 전압 정격 DC 유전체 공차 케이스 코드 - in 케이스 코드 - mm 종단 스타일 종단 최저 작동온도 최고 작동온도 길이 너비 높이 제품 시리즈 포장
KEMET M3253502E1B100KZMB
KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 100V 10pF 1% MIL C0G PRF32535 0402 재고 없음
최소: 48
배수: 48
없음
10 pF 100 VDC C0G (NP0) 10 % 0402 1005 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 1.02 mm (0.04 in) 0.51 mm (0.02 in) 0.61 mm (0.024 in) High Reliability MLCCs SMD MIL C0G PRF32535 Waffle
KEMET M3253502E1B220JZMB
KEMET 다층 세라믹 커패시터 MLCC - SMD/SMT 100V 22pF C0G 5% 0402 MIL PRF 32535 재고 없음
최소: 500
배수: 500
없음
22 pF 100 VDC C0G (NP0) 5 % 0402 1005 SMD/SMT Standard - 55 C + 125 C 1.02 mm (0.04 in) 0.51 mm (0.02 in) 0.61 mm (0.024 in) High Reliability MLCCs SMD MIL C0G PRF32535 Waffle