MULTI-BEAM Lite 전원 커넥터

TE Connectivity의 MULTI-BEAM Lite 전원 커넥터는 여러 전류 옵션으로 탁월한 전력 밀도를 제공합니다. TE의 MULTI-BEAM Lite 전원 커넥터는 1U 전원 공급 장치 또는 분배 시스템에 적합한 소형 및 로우 프로파일 구성이 특징입니다. 이 콤팩트한 크기는 차세대 환경 요구 사항을 충족하면서 상당한 설계 유연성을 제공합니다. 다양한 솔루션을 제공하는 TE는 공급망 안정성과 탄력성을 제공하는 동시에 최종 사용자의 전력 공급 및 냉각 요구 사항을 해결합니다.

결과: 7
선택 이미지 부품 번호
 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품 유형
위치 수
장착 스타일
종단 스타일
포장
TE Connectivity 파워-보드 MB Lite,R/A,REC,SOLDER,4P+25S+3LP 863재고 상태
최소: 1
배수: 1

Power to the Board 32 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 파워-보드 MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,4P+25S+3LP 1,518재고 상태
최소: 1
배수: 1

Power to the Board 32 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 파워-보드 MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,2P+30S+2P 비재고 리드 타임 8 주
최소: 2,400
배수: 2,400

Power to the Board 34 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 파워-보드 MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,5LP+25S 비재고 리드 타임 12 주
최소: 1,260
배수: 1,260

Power to the Board 30 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 파워-보드 MB Lite,R/A,REC,SOLDER,2P+30S+2P 비재고 리드 타임 9 주
최소: 3,000
배수: 3,000

Power to the Board 34 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 파워-보드 MB Lite,R/A,HDR,SOLDER,5LP+25S 비재고 리드 타임 15 주
최소: 2,520
배수: 1,260

Power to the Board 30 Position Through Hole Solder Tray
TE Connectivity 파워-보드 MB Lite,R/A,REC,SOLDER,5LP+25S 비재고 리드 타임 15 주
최소: 2,520
배수: 1,260

Power to the Board 30 Position Through Hole Solder Tray