AcceleRate® HD 초고밀도 메자닌 스트립

Samtec AcceleRate® HD 초고밀도 메자닌 스트립은 5mm의 낮은 스택 높이, 5mm의 얇은 폭, 그리고 0.635mm 피치가 특징입니다. 이 마이크로 인터커넥트는 최대 400개의 총 입출력(I/O)을 제공하는 초고밀도 제품입니다. 4열 설계로 열당 10개에서 100개의 위치를 지원합니다. Samtec AcceleRate HD 헤더 및 소켓 커넥터는 PCIe® 6.0/CXL® 3.2를 지원하고, 64Gbps PAM4(32Gbps NRZ) 애플리케이션을 지원하며, 신호 무결성 성능에 최적화된 Edge Rate® 접촉 시스템을 갖추고 있습니다. 개방형 핀 필드 설계는 접지 및 배선 유연성을 제공합니다.

결과: 320
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 제조업체
설명 데이터시트 구매 가능 정보 가격 (KRW) 수량에 따라 단가별로 테이블의 결과를 필터링합니다.
수량 RoHS ECAD 모델 제품
위치 수
피치
열 수
종단 스타일
장착 각도
스택 높이
전류 정격
전압 정격
최대 데이터 속도
최저 작동온도
최고 작동온도
접촉 도금
접촉 소재
하우징 소재
시리즈
포장
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Sockets 160 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 7.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Sockets 200 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 .635MM ACCELERATE HD TERMINAL
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Sockets 240 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Sockets 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Sockets 320 Position 0.635 mm (0.025 in) 4 Row Solder Balls Straight 3.23 mm 1.34 A 155 VAC, 219 VDC 64 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) ADF6 Reel
Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
데이터시트
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Socket
데이터시트
비재고 리드 타임 9 주
최소: 700
배수: 700
: 700
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Samtec 보드-보드 및 메자닌 커넥터 0.635 mm AcceleRate HD High-Density 4-Row Terminal
데이터시트
비재고 리드 타임 6 주
최소: 500
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: 500
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