WGM160PX22KGA3R

Name: Silicon Labs WGM160PX22KGA3R
Brand: Silicon Labs
SKU: 634-WGM160PX22KGA3R
Price: 13621 KRW
Availability: Discontinued

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Mouser 번호:

634-WGM160PX22KGA3R

제조업체 번호:

WGM160PX22KGA3R

제조업체:

Silicon Labs

설명:

WiFi 모듈(802.11) WGM160PX22KGA Certified Wi-Fi Module with ARM Cortex-M4, 2 MB Flash, LFXTAL, 2.4 GHz, and built-in

라이프사이클:

NRND:

새로운 디자인에 권장되지 않습니다.

데이터시트:

WGM160PX22KGA3R 데이터시트 (PDF)

ECAD 모델:

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제품 속성	속성 값	속성 선택
제조업체:	Silicon Labs
제품 카테고리:	WiFi 모듈(802.11)
RoHS:
주파수:	2.4 GHz
포장:	Reel
브랜드:	Silicon Labs
습도에 민감:	Yes
제품 유형:	WiFi Modules
팩토리 팩 수량:	1000
하위 범주:	Wireless & RF Modules

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문서 필터:

데이터시트

WGM160PX22KGA3R 데이터시트 (PDF)

PCN

USHTS:: 8517620090
ECCN:: 5A992.C

WGM160P Wi-Fi® 모듈

Silicon Labs WGM160P Wi-Fi® 모듈은 클라우드에 연결된 IoT Wi-Fi 애플리케이션에 필요한 모든 요소를 통합한 포괄적인 단일 장치 무선 솔루션입니다. WGM160P 모듈에는 802.11b/g/n 라디오, 통합 칩 안테나, 모든 인증, 마이크로컨트롤러, Wi-Fi 및 IP 스택, HTTP 서버 및 TCP 및 UDP와 같은 다중 프로토콜이 포함됩니다. 외부 2.4GHz 송수신기와의 호환 기능도 지원됩니다.

AMW006-A1x Hopper Wi-Fi Networking Modules

Silicon Labs AMW006 Hopper Wi-Fi Networking Modules are low-power, through-hole module adapters. They allow the AMW006 "Numbat" Wi-Fi module to be fitted to any board conforming to the de-facto standard 2mm pitch 2x10 pin sockets commonly used in embedded applications. The module is a self-contained low-power Wi-Fi networking module with an onboard microcontroller. Each Silicon Labs AMW006 Hopper is licensed to run ACKme WiConnect firmware. WiConnect provides a feature-rich and easy-to-use interface for host microprocessors.

AMWx06 Numbat WICED Wi-Fi Networking Modules

Silicon Labs AMWx06 Numbat WICED Wi-Fi Networking Modules from Silicon Labs combine a microcontroller with a BCM43362 Wi-Fi device. This provides an advanced stand-alone Wi-Fi and networking solution. An integrated module avoids difficult RF layout and allows for quickly embedding Wi-Fi and secure networking functionality into virtually any device. The Silicon Labs WiConnect serial-to-Wi-Fi application is pre-programmed into all modules. It fast-tracks module integration into end-products. The module is suitable for integration into most embedded applications with dimensions of just 20.3x15.2mm and a wide temperature range.